上海伏达半导体有限公司卢建获国家专利权
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龙图腾网获悉上海伏达半导体有限公司申请的专利一种芯片及电子设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223462223U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422535808.1,技术领域涉及:H01L23/495;该实用新型一种芯片及电子设备是由卢建设计研发完成,并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片及电子设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种芯片以及电子设备,芯片包括多个引脚以及芯片主体,多个引脚均连接于芯片主体的第一表面且在第一表面上阵列排布,且引脚的第一面与芯片主体的第一表面齐平或凸出于第一表面,第一面呈平面状设置。如此,采用此结构的芯片与PCB板连接时,由于第一面呈平面状设置,引脚与PCB板之间通过面接触的方式连接,相比于引脚设计成锡球而与PCB板通过点接触的方式连接的方案,有利于增大导通的面积。
本实用新型一种芯片及电子设备在权利要求书中公布了:1.一种芯片,其特征在于,包括: 芯片主体; 多个引脚,连接于所述芯片主体的第一表面且在所述第一表面上阵列排布,其中,所述引脚的第一面凸出于所述第一表面,所述第一面呈平面状设置,所述引脚包括相连接的第一导电部和第二导电部,所述第一导电部的一端与所述芯片主体连接,所述第一导电部的另一端与所述第二导电部连接,所述第一导电部的熔点高于所述第二导电部的熔点。
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