太原理工大学吴艳霞获国家专利权
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龙图腾网获悉太原理工大学申请的专利一种纳米粒子增强金属-金刚石印刷电路板的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115866904B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211558950.7，技术领域涉及：H05K3/02；该发明授权一种纳米粒子增强金属-金刚石印刷电路板的制备方法是由吴艳霞;于盛旺;刘颖;史棒;黑鸿君;高洁;马永;王永胜;郑可;周兵设计研发完成，并于2022-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种纳米粒子增强金属-金刚石印刷电路板的制备方法在说明书摘要公布了：本发明为一种纳米粒子增强金属‑金刚石印刷电路板的制备方法，属于金刚石电路板技术领域。本发明电路板是以高导热金刚石作为散热基体，纳米粒子增强金属作为电路图线；制备时，首先在金刚石基板上加工出电路图线，其次将金刚石基板置于含有碳化物易形成金属和高导电金属纳米粒子的混合液中进行超声植晶，然后去除电路图线外的植晶元素并进行高温处理，最后沉积高导电金属元素膜层并去除电路图线外的金属膜层，最终获得纳米粒子增强金属‑金刚石印刷电路板。本发明操作方法简便、节约能源、环境友好，同时电路路线的尺寸和密度可调节性好，导电性能和结合性能优异，同时金刚石基体具有高导热、高强度、耐腐蚀等优点。
本发明授权一种纳米粒子增强金属-金刚石印刷电路板的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种纳米粒子增强金属-金刚石印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： A.在金刚石基板的上表面加工出具有深度及粗糙度的电路图线，并去除表面杂质； B.将处理后的金刚石基板置于植晶溶液中进行超声植晶，使金属粒子种植分布在金刚石基板表面及电路图线中；植晶溶液由纳米尺寸的碳化物易形成金属和高导电金属水溶胶配置而成，碳化物易形成金属包括Ti、Ta、W、Mo、Cr、Zr中的一种，高导电金属包括Cu、Al、Ag、Au中的一种； C.去除金刚石基板上除电路图线外的植晶元素； D.将清理干净的金刚石基板置于真空设备中进行高温加热处理，使植晶元素中碳化物易形成金属与金刚石基板表面的碳反应； E.在高温加热处理后的金刚石基板表面沉积高导电金属膜层； F.沉积结束后，去除金刚石基板上除电路图线外的高导电金属膜层，即获得单层纳米粒子增强金属-金刚石印刷电路板。
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