磐柔(厦门)工业智能有限公司孔繁臻获国家专利权
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龙图腾网获悉磐柔(厦门)工业智能有限公司申请的专利晶圆表面缺陷的视觉检测算法及检测系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115791822B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211393335.5,技术领域涉及:G01N21/95;该发明授权晶圆表面缺陷的视觉检测算法及检测系统是由孔繁臻;刘暾东;苏永彬;吴晓敏设计研发完成,并于2022-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆表面缺陷的视觉检测算法及检测系统在说明书摘要公布了:本发明公开了晶圆表面缺陷的视觉检测算法,包括以下过程:a.分割和定位,获取晶圆原始图像,对晶圆原始图像进行分割,分割为单个晶粒图像,并对单个晶粒图像进行定位;b.预处理,将单个晶粒图像进行位置调节及亮度调节后得到待检测晶粒图像;c.表面缺陷检测,c1.将多个品相较好的晶粒图像作为训练样本进行训练后得到多个模板图像,通过模板图像的各像素的灰度平均值得到平均模板图像,计算待检测晶粒图像与平均模板图像的差异区域;c2.对差异区域进行定位并获得缺陷区域;c3.对晶圆的缺陷区域进行种类的划分。本发明还公开了一种晶圆表面缺陷的视觉检测系统。本发明为非接触式检测,可适用于复杂的晶圆图案的缺陷检测,精度高,稳定性好。
本发明授权晶圆表面缺陷的视觉检测算法及检测系统在权利要求书中公布了:1.晶圆表面缺陷的视觉检测算法,其特征在于,包括以下过程: a.分割和定位 获取晶圆原始图像,对晶圆原始图像进行分割,分割为单个晶粒图像,并对单个晶粒图像进行定位; b.预处理 将单个晶粒图像进行位置调节及亮度调节后得到待检测晶粒图像; 将单个晶粒图像进行位置调节的方法为基于ORB算法的晶粒二次对齐,包括以下步骤: b1.生成多层金字塔,遍历各层金字塔待检测区域,记检测点灰度值为,设定阈值; b2.以像素点为中心,选取半径为预设值的圆上的N个像素点; b3.检测在点正上方,正下方,正左方,正右方的四个点,若有三个点的灰度值大于或小于,转到步骤b4;否则返回步骤b1; b4.检测其余点,若有N-3个点的灰度值大于或小于则视该点为特征点,若还需遍历返回步骤b1,否则转到步骤b5; b5.非极大值抑制筛选极大值特征点,计算极大值特征点的Harris响应值,用灰度质心法计算特征点的方向; b6:特征点集按Harris响应值排序,选取响应值大的前若个点作为结果点集; b7:将得到的结果点集做单应性矩阵,对晶粒图像进行旋转平移以实现位置调节; 将单个晶粒图像进行亮度调节的方法为基于单映射直方图配准的匀光处理,具体步骤为:将待检测晶粒图像的直方图映射至模板图像的直方图,在映射过程中保持低灰度区域的值不变,所述低灰度区域为灰度值低于10的区域;其公式如下: 上式中G1和G2分别表示b3步骤中的和,表示像素灰度值为i的点的位置集合,表示点的亮度值平均数;表示像素灰度值为j的点的位置集合,表示点的亮度值平均数; c.表面缺陷检测 c1.将多个品相较好的晶粒图像作为训练样本进行训练后得到多个模板图像,通过模板图像的各像素的灰度平均值得到平均模板图像,计算待检测晶粒图像与平均模板图像的差异区域; c2.对差异区域进行定位并获得缺陷区域; c3.对晶圆的缺陷区域进行种类的划分。
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