天芯互联科技有限公司江京获国家专利权
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龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利一种封装体及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115497888B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211067925.9，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种封装体及其制备方法是由江京;宋关强;钟仕杰;李俞虹设计研发完成，并于2022-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装体及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装体及其制备方法，其中，封装体包括：基板，基板的一侧形成有多个连接块，其中，连接块包括：间隔设置的第一连接块以及第二连接块；芯片，芯片贴装于第一连接块上；塑封层，塑封层与基板的一侧贴合设置，并包裹芯片；连接件，连接件贴合设置于塑封层远离基板的一侧，且对应连接芯片与第二连接块；连接层，连接层的一端位于基板远离塑封层的一侧，连接层的另一端沿着基板的侧面延伸至对应的连接块，并与对应的连接块连接。通过上述结构，本发明能够提高封装体结构稳定性。
本发明授权一种封装体及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括： 基板，所述基板的一侧形成有多个连接块，其中，所述连接块包括：间隔设置的第一连接块以及第二连接块；所述基板的侧面形成有多个槽，所述槽是通过切割所述基板上的通孔得到的； 芯片，所述芯片贴装于所述第一连接块上； 塑封层，所述塑封层与所述基板的一侧贴合设置，并包裹所述芯片； 连接件，所述连接件贴合设置于所述塑封层远离所述基板的一侧，且对应连接所述芯片与所述第二连接块； 连接层，所述连接层的一端位于所述基板远离所述塑封层的一侧，所述连接层的另一端沿着所述基板的侧面延伸至对应的连接块，并与对应的连接块连接； 其中，所述通孔包括圆柱，所述槽呈半圆柱面，则所述连接层的另一端沿着对应槽的半圆柱面的内壁延伸至对应的连接块。
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