四川遂宁市利普芯微电子有限公司徐银森获国家专利权
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龙图腾网获悉四川遂宁市利普芯微电子有限公司申请的专利一种金属连接件、金属连接件阵列及封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223451227U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422798283.0,技术领域涉及:H01R13/02;该实用新型一种金属连接件、金属连接件阵列及封装结构是由徐银森;王珏;李春江设计研发完成,并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种金属连接件、金属连接件阵列及封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种金属连接件、金属连接件阵列及封装结构,涉及电子元件封装领域。包括依次一体连接的第一连接片、第二连接片和第三连接片;第一连接片、第二连接片和第三连接片相互错位平行设置,且第一连接片位于第二连接片和第三连接片的水平面之间;第一连接片与第二连接片之间垂直连接,第二连接片与第三连接片之间倾斜连接;第一连接片的长度小于第三连接片的长度。本申请能够进行导电连接和电子元器件的封装,减小封装体积,提高导电稳定性。
本实用新型一种金属连接件、金属连接件阵列及封装结构在权利要求书中公布了:1.一种金属连接件,其特征在于,包括依次一体连接的第一连接片、第二连接片和第三连接片; 所述第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片相互错位平行设置,且所述第一连接片位于所述第二连接片和所述第三连接片的水平面之间;所述第一连接片与所述第二连接片之间垂直连接,所述第二连接片与所述第三连接片之间倾斜连接; 所述第一连接片的长度小于所述第三连接片的长度。
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