深圳佰维存储科技股份有限公司孙成思获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳佰维存储科技股份有限公司申请的专利芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223450882U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422798461.X，技术领域涉及：H01L23/15；该实用新型芯片封装结构是由孙成思;何瀚;王灿;张硕设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开的芯片封装结构包括双芯片单元、玻璃基板以及封装体；所述双芯片单元由在切割时将两颗裸芯片为一个单位切割形成；所述双芯片单元设置于所述玻璃基板上；所述封装体和所述玻璃基板配合形成容纳所述双芯片单元的密封腔。通过切割时将两颗裸芯片为一个单位切割形成一个双芯片单元，使得双芯片单元中的两颗裸芯片之间不存在间隙，从而解决现有两颗裸芯片需要分开贴装导致裸芯片之间存在间隙，无法实现小型化封装的问题；同时，采用玻璃基板作为支撑板，利用玻璃基板具有高平整度的机械性能进行承载，解决了双裸芯片单元翘曲问题和稳定性问题。
本实用新型芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.芯片封装结构，其特征在于，包括双芯片单元、玻璃基板以及封装体； 所述双芯片单元由在切割时将两颗裸芯片为一个单位切割形成； 所述双芯片单元设置于所述玻璃基板上； 所述封装体和所述玻璃基板配合形成容纳所述双芯片单元的密封腔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳佰维存储科技股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励