深圳市矩阵多元科技有限公司袁明获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市矩阵多元科技有限公司申请的专利一种用于半导体先进封装的矩形静电吸盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223450872U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422649023.7，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种用于半导体先进封装的矩形静电吸盘是由袁明;张晓军;杨洪生;朱新华设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体先进封装的矩形静电吸盘在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于半导体先进封装的矩形静电吸盘，涉及半导体加工技术领域，包括：矩形卡盘、直流吸附电极层、射频电极层、加热层、安装板，矩形卡盘上端设有凸点，矩形卡盘上端开设有冷却气流道，矩形卡盘用于支撑矩形的工件，工件的形状尺寸与矩形卡盘的形状尺寸匹配；直流吸附电极层设置于矩形卡盘下方，用于产生静电以将工件吸附在矩形卡盘上；射频电极层设置于直流吸附电极层下方，用于产生加工工件所需要的电磁波；加热层设置于射频电极层下方，用于加热矩形卡盘；安装板设置于加热层下方，安装板内部设置有冷却流道。本实用新型能够利用静电吸附矩形的工件，提高产品合格率。
本实用新型一种用于半导体先进封装的矩形静电吸盘在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体先进封装的矩形静电吸盘，其特征在于，包括： 矩形卡盘100，所述矩形卡盘100上端设有凸点101，所述矩形卡盘100上端开设有冷却气流道200，所述矩形卡盘100用于支撑矩形的工件300，所述工件300的形状尺寸与所述矩形卡盘100的形状尺寸匹配； 直流吸附电极层400，设置于所述矩形卡盘100下方，用于产生静电以将所述工件300吸附在所述矩形卡盘100上； 射频电极层500，设置于所述直流吸附电极层400下方，用于产生加工所述工件300所需要的电磁波； 加热层600，设置于所述射频电极层500下方，用于加热所述矩形卡盘100； 安装板700，设置于所述加热层600下方，所述安装板700内部设置有冷却流道710。
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