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龙图腾网获悉天津科技大学申请的专利一种整体叶盘旋振复合抛磨的颗粒介质流场调控方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120633350B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511133749.8，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种整体叶盘旋振复合抛磨的颗粒介质流场调控方法是由李文辉;温学杰;王岩;李秀红;尹晓明;刘珂欣;王嘉明;赵静楠;程丽俊设计研发完成，并于2025-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种整体叶盘旋振复合抛磨的颗粒介质流场调控方法在说明书摘要公布了：本发明属于整体叶盘类零件滚磨光整加工技术领域，旨在解决整体叶盘零件进排气边过抛、叶根欠抛、加工不均匀的问题。提出一种整体叶盘旋振复合抛磨的颗粒介质流场调控方法，基于熵权法和主观赋值法构建整体叶盘磨损深度平均值和变异系数的多目标评价模型；通过容器尺寸参数和运动参数的正交仿真选取最优工艺参数；针对叶根至叶尖区域的不均匀性提出容器器壁构形优化方法，并通过响应曲面、神经网络、遗传算法等对容器器壁构形进行优化设计；为解决进排气边过抛问题，提出叶片拓展构形调控方法，综合实现整体叶盘的加工均匀一致性。本发明实现了整体叶盘的高表面完整性和均匀一致性抛磨。

本发明授权一种整体叶盘旋振复合抛磨的颗粒介质流场调控方法在权利要求书中公布了：1.一种整体叶盘旋振复合抛磨的颗粒介质流场调控方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：构建整体叶盘旋振复合抛磨的EDEM离散元仿真模型； S2：确定整体叶盘旋振复合抛磨的评价指标，构建多目标评价模型； S3：根据整体叶盘结构特征，采用容器尺寸参数和容器运动参数、容器左右器壁构形、叶片拓展构形进行颗粒介质流场主动调控；依次执行三组仿真和多目标评价，其中第一组、第二组和第三组仿真和多目标评价依次用于获取最优的容器尺寸参数和容器运动参数组合、最优的容器左右器壁构形参数组合以及最优的叶片拓展构形的拓展盘厚度；在第二组、第三组仿真和多目标评价执行前，均需对上一组的仿真和多目标评价结果进行EDEM离散元仿真，以判定整体叶盘加工效果；若第一组的仿真和多目标评价结果满足加工要求，则确定调控方案为最优的容器尺寸参数和容器运动参数，否则执行第二组仿真和多目标评价；若第二组仿真和多目标评价结果满足加工要求，则确定调控方案为最优的容器尺寸参数和容器运动参数以及最优的容器左右器壁构形厚度和高度参数，否则执行第三组仿真和多目标评价；若第三组仿真和多目标评价结果满足加工要求，则确定调控方案为最优的容器尺寸参数和容器运动参数、最优的容器左右器壁构形厚度和高度参数以及最优的叶片拓展构形的拓展盘厚度参数，否则重复执行步骤S3，直至满足加工要求。

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