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龙图腾网获悉浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司申请的专利一种切割方法和切割装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120516227B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510937380.X，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种切割方法和切割装置是由王金荣;朱亮;王悦;李思东;金峰设计研发完成，并于2025-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种切割方法和切割装置在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体材料加工领域，尤其是涉及一种切割方法和切割装置，切割方法包括：所述激光器沿第n预设轨迹切割晶体，所述检测器获取第n预设轨迹上晶体表面的面型数据；所述激光器沿第n+1预设轨迹切割晶体，基于第n预设轨迹上晶体表面的面型数据，调整激光器焦点位置，使所述焦点到晶体表面距离等于或基本等于预设深度。通过相邻切割轨迹的检测与反馈，同步移动的激光器与检测器，利用前一轨迹的面型数据调整下一轨迹的焦点位置，达到提高晶体切割效果的技术效果。

本发明授权一种切割方法和切割装置在权利要求书中公布了：1.一种切割方法，其特征在于，用于切割装置对晶体400的隐切，所述切割装置包括激光器200和检测器300，所述激光器200和所述检测器300可同步移动，所述激光器200位于所述检测器300的一侧，所述激光器200用于沿预设轨迹隐切晶体400，所述预设轨迹包括第n预设轨迹和第n+1预设轨迹；所述检测器300用于沿预设轨迹获取晶体400表面的面型数据；切割方法包括： 所述激光器200沿第n预设轨迹切割晶体400，所述检测器300获取第n预设轨迹上晶体400表面的面型数据； 所述激光器200沿第n+1预设轨迹切割晶体400，基于第n预设轨迹上晶体400表面的面型数据，调整激光器200焦点位置，使所述焦点到晶体400表面距离等于或基本等于预设深度； 其中，满足n≥1的整数；且所述第n预设轨迹和所述第n+1预设轨迹平行或基本平行，所述第n预设轨迹和所述第n+1预设轨迹的间距等于或基本等于预设间距； 所述激光器200在所述第n预设轨迹上相较于所述晶体400沿第一方向移动切割；且所述激光器200在所述第n+1预设轨迹上相较于所述晶体400沿第二方向移动切割；其中，所述第一方向和所述第二方向相反； 所述激光器200在所述第n+1预设轨迹上沿第二方向移动切割时，使所述第n预设轨迹上晶体400表面的面型数据转置，形成转置数据，基于所述转置数据，调整激光器200焦点位置，使所述焦点到晶体400表面距离等于或基本等于预设深度。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司，其通讯地址为：311100 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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