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龙图腾网获悉江西领德辉电路有限公司申请的专利一种高抗氧化线路板的制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120379160B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510470673.1，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权一种高抗氧化线路板的制备工艺是由叶龙;赖生余;叶学彬设计研发完成，并于2025-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高抗氧化线路板的制备工艺在说明书摘要公布了：本发明提供一种高抗氧化线路板的制备工艺，属于印刷电路板技术领域；包括如下步骤：预处理铜箔；表面抗氧化处理；制备复合板材；制备高抗氧化线路板。本发明通过青胶蒲公英根多酚在氨水催化下与甲醛加成缩合反应生成甲醛树脂，同时七水合硫酸锌经过“锌‑氨络合物‑氢氧化锌‑氧化锌”形成氧化锌纳米颗粒，并通过表面张力以及氧化锌与甲醛树脂间作用力的驱动“自组装”形成氧化锌复合微球，将该氧化锌复合微球加入保护层树脂中，能够有效提高保护层树脂的抗氧化性能，进而提高线路板的抗氧化性能，此外，有利于纳米氧化锌的均匀分散，防止保护层在使用过程中出现局部氧化问题。

本发明授权一种高抗氧化线路板的制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种高抗氧化线路板的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤： S1：预处理铜箔 将铜箔浸入无水乙醇中，超声清洗3-5min，取出后，再用去离子水超声清洗3-5min，得到预处理铜箔； S2：表面抗氧化处理 将上述预处理铜箔浸没在抗氧化处理剂中，再置于旋转蒸发仪中，设置水浴温度为25-35℃，旋转蒸发20-30min，进行表面镀膜，取出后，用去离子水进行清洗，再以100-110℃烘烤10-20min，得到抗氧化处理铜箔； S3：制备复合板材 将玻璃纤维布浸渍在环氧树脂溶液中，烘干后，形成基材层，然后将基材层贴附在上述抗氧化处理铜箔的一面，形成导电层，再将保护层树脂涂覆在抗氧化处理铜箔的另一面，烘干固化后，形成保护层，得到“基材层-导电层-保护层”结构的复合板材； 保护层树脂的制备步骤具体如下： 按固液比1g：20-30mL将陶瓷基改性剂溶于N,N-二甲基甲酰胺中，再加入海因环氧树脂，搅拌混合2-3h后，加入氧化锌复合微球，充分搅拌分散，得到混合分散液； 将四甲基双酚F型氰酸酯加入上述混合分散液中，以100-120℃加热搅拌3-4h，再进行真空脱泡，得到保护层树脂； 氧化锌复合微球的制备步骤具体如下： 按固液比7-8g：1g：500-600mL将甲醛和聚乙二醇加入去离子水中，搅拌混合均匀后，再加入氨水调节pH至9-10，得到混合溶液； 按固液比1g：0.6-0.8g：200-300mL将青胶蒲公英根多酚和七水合硫酸锌加入上述混合溶液中，搅拌混合均匀，得到混合反应液； 将上述混合反应液转移至反应釜中，以160-180℃加热5-6h，进行持续水热反应，自然冷却至室温后，经离心、洗涤和干燥，再于140-150℃熟化1-2h，得到氧化锌复合微球； S4：制备高抗氧化线路板 对上述复合板材进行后处理，得到高抗氧化线路板。

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