五矿铍业股份有限公司韦方明获国家专利权
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龙图腾网获悉五矿铍业股份有限公司申请的专利一种细晶粒氧化铍陶瓷薄膜基板及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120349170B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510820504.6,技术领域涉及:C04B35/08;该发明授权一种细晶粒氧化铍陶瓷薄膜基板及其制备方法是由韦方明;管建波;王松林;郭庆;夏雅琪设计研发完成,并于2025-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种细晶粒氧化铍陶瓷薄膜基板及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明涉及一种细晶粒氧化铍陶瓷薄膜基板及其制备方法,属于陶瓷技术领域,用以解决现有方法制备的氧化铍陶瓷基板的平均晶粒尺寸大、表面粗糙度高、热导率低、室温抗折强度低等问题中至少一个。一种细晶粒氧化铍陶瓷薄膜基板,按照重量份,所述的基板的原料包括纳米氧化铍:99~99.5份、硅酸镁铝:0.2~0.5份、纳米二氧化硅0.2~0.3份。本发明通过纳米氧化铍、硅酸镁铝和纳米二氧化硅协同作用,以及特定的比例实现了氧化铍陶瓷基板的体积密度、热导率和抗折强度提升以及晶粒尺寸下降。
本发明授权一种细晶粒氧化铍陶瓷薄膜基板及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种细晶粒氧化铍陶瓷薄膜基板,其特征在于,按照重量份,所述的基板的原料由纳米氧化铍:99~99.5份、硅酸镁铝:0.2~0.5份、纳米二氧化硅:0.2~0.3份、纳米氧化钇:0.1~0.2份组成; 所述的纳米氧化铍的粒径为20~100nm,所述的硅酸镁铝的粒径为0.5~1μm,所述的纳米二氧化硅的粒径为10~30nm,纳米氧化钇的粒径为30~40nm; 所述的细晶粒氧化铍陶瓷薄膜基板通过热压烧结而成,所述的热压烧结的烧结温度为1600~1650℃,压力为20-30MPa,保温时间为10~30min; 所述的细晶粒氧化铍陶瓷薄膜基板的体积密度为2.913~2.929gcm3,25℃下热导率≥282Wm·K,室温抗折强度≥240MPa,平均晶粒尺寸≤10μm,抛光后表面粗糙度≤0.041μm。
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