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龙图腾网获悉广东盈硕电子有限公司申请的专利一种多层电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120343830B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510489289.6，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种多层电路板及其制造方法是由潘康基;潘康超设计研发完成，并于2025-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及多层电路板及其制造方法，该方法中将内铜箔的边缘的对角处设置为圆角，能够有效将应力分散至外侧边缘，避免应力集中，从而有效避免在对角处的变形和翘曲，并且结合内铜箔的尺寸大于外铜箔的尺寸的特征，使得内铜箔能够有效支撑外铜箔，当内铜箔从承载板上分离时，内铜箔能够更好地支撑粘结片和外铜箔，有效避免电路板变形和翘曲，且使得内铜箔在从承载上剥离时更为简易。

本发明授权一种多层电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种多层电路板制造方法，其特征在于，包括： 步骤110，将第N外铜箔、第N粘结片、第一内铜箔、承载板、第二内铜箔、第M粘结片、第M外铜箔按顺序堆叠后进行热压，得到第一复合板，其中，所述第一内铜箔和所述第二内铜箔为矩形，且所述第一内铜箔的对角和所述第二内铜箔的对角为圆角，所述第一内铜箔和所述第二内铜箔在所述承载板上的投影的面积大于所述第N外铜箔和所述第M外铜箔在所述承载板上的投影的面积，所述第N外铜箔和所述第M外铜箔在所述承载板上的投影位于所述第一内铜箔和所述第二内铜箔在所述承载板上的投影内，且所述第一内铜箔和所述第二内铜箔在所述承载板上的投影位于所述第N粘结片和所述第M粘结片在所述承载板上的投影内，其中，N和M为大于或等于1的正整数； 步骤120，在所述第N外铜箔和所述第M外铜箔的靠近所述第一内铜箔的圆角和所述第二内铜箔的圆角所对应的区域进行钻孔、电镀，形成过孔，对所述第一复合板进行图形转移，在所述第N外铜箔的外表面形成第N电路图形，在所述第M外铜箔的外表面形成第M电路图形，其中，在所述第一内铜箔的圆角和所述第二内铜箔的圆角所对应的区域内的过孔，与所述第一内铜箔的圆角的边缘或与所述第二内铜箔的圆角的边缘之间的距离为大于三倍的圆角半径，且小于四倍的圆角半径； 步骤130，在所述第N电路图形的外侧表面依次形成第N+1粘结片和第N+1外铜箔，在所述第M电路图形的外侧表面依次形成第M+1粘结片和第M+1外铜箔，其中，所述第一内铜箔和所述第二内铜箔在所述承载板上的投影位于所述第N+1粘结片和所述第M+1粘结片在所述承载板上的投影内； 步骤140，在所述第N+1外铜箔和所述第M+1外铜箔进行钻孔、电镀，形成过孔，并对所述第N+1外铜箔和所述第M+1外铜箔进行图形转移，形成第N+1电路图形和第M+1电路图形； 步骤150，将所述承载板的两面分别与所述第一内铜箔以及所述第二内铜箔分离，得到多层电路板。

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