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龙图腾网获悉江苏芯华博峰半导体技术有限公司申请的专利一种大尺寸芯片脱膜顶针机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120261384B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510431447.2，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种大尺寸芯片脱膜顶针机构是由姚碧锋;王振;周斌;姜博;任俊辉;钱贤峰;李梦昊设计研发完成，并于2025-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大尺寸芯片脱膜顶针机构在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体贴装设备技术领域，具体公开了一种大尺寸芯片脱膜顶针机构，包括顶针剥离模块和Z向运动模块，所述顶针剥离模块包括顶针组件和吸附组件，吸附组件滑动插接在顶针组件中，顶针组件包括若干顶针，吸附组件包括若干吸附头，若干顶针和若干吸附头交错设置，顶针组件的顶部围绕吸附组件设有固定部；所述Z向运动模块包括局部运动模块和整体运动模块，局部运动模块连接在整体运动模块的输出端，顶针组件固定连接在局部运动模块上，吸附组件与局部运动模块的输出端连接。采用本发明所提供的技术方案，可以解决现有技术用于大尺寸芯片的剥离工序时容易导致芯片发生碎裂等隐患，影响产品合格率的技术问题。

本发明授权一种大尺寸芯片脱膜顶针机构在权利要求书中公布了：1.一种大尺寸芯片脱膜顶针机构，包括顶针剥离模块和Z向运动模块，其特征在于：所述顶针剥离模块包括顶针组件和吸附组件，吸附组件滑动插接在顶针组件中，顶针组件包括若干顶针，吸附组件包括若干吸附头，若干顶针和若干吸附头交错设置，顶针组件的顶部围绕吸附组件设有固定部；所述Z向运动模块包括局部运动模块和整体运动模块，局部运动模块连接在整体运动模块的输出端，顶针组件固定连接在局部运动模块上，吸附组件与局部运动模块的输出端连接； 整体运动模块驱动顶针剥离模块向上运动，使得顶针与芯片对应位置的蓝膜接触，固定部用于固定芯片周围的蓝膜，吸附头用于吸附芯片对应位置的蓝膜；局部运动模块先驱动吸附组件向上移动一小段距离后复位，以实现芯片与蓝膜的预松，再驱动吸附组件向下移动一小段距离，以实现芯片与蓝膜的剥离； 所述顶针组件还包括从上到下依次连接的顶针帽和顶针机体，顶针帽的顶部开设有芯片槽，若干顶针设置在芯片槽的底部，顶针帽的内部形成真空腔，顶针机体内开设有真空孔，真空孔的一端与真空腔连通、另一端与外部真空发生器连通；所述固定部包括若干围绕吸附组件开设在顶针帽顶部的固定孔，固定孔与真空腔连通； 所述顶针组件还包括可拆卸连接在顶针帽内的顶针座，若干顶针固定连接在顶针座的顶部，芯片槽底部对应顶针的位置开设有顶针孔，顶针从顶针孔中伸出； 所述吸附组件还包括从上到下依次连接的吸附座和顶升杆，若干吸附头固定连接在吸附座的顶部，芯片槽底部对应吸附头的位置开设有运动孔，顶针座对应吸附头的位置开设有让位孔，吸附头滑动连接在运动孔和让位孔中；吸附头的顶部开设有吸附孔，吸附座内开设有吸附通道，吸附通道连通在吸附孔和真空腔之间；顶升杆滑动插接在顶针机体中，且顶升杆和顶针机体之间连接有第一复位件。

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