合肥阿基米德电子科技有限公司周洋获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥阿基米德电子科技有限公司申请的专利一种功率器件封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120184112B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510668226.7，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种功率器件封装结构是由周洋;马坤;何竹来;夏子逸;韩黎明;程永飞;周兴林设计研发完成，并于2025-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率器件封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种功率器件封装结构，包括：上压板组件、芯片层和散热器组件，所述芯片层设置在所述上压板组件与所述散热器组件之间，所述上压板组件包括第一连接部，所述散热器组件包括第二连接部，所述第一连接部包括多根第一绝缘微米线，所述第二连接部包括多根第二绝缘微米线；所述第一绝缘微米线与所述第二绝缘微米线通过静摩擦连接，第一绝缘微米线与第二绝缘微米线之间静摩擦连接不受温度影响，从而有利于提高功率器件封装结构的可靠性。
本发明授权一种功率器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率器件封装结构，其特征在于，包括：上压板组件、芯片层和散热器组件，所述芯片层设置在所述上压板组件与所述散热器组件之间，所述上压板组件包括第一连接部，所述散热器组件包括第二连接部，所述第一连接部包括多根第一绝缘微米线，所述第二连接部包括多根第二绝缘微米线；所述第一绝缘微米线与所述第二绝缘微米线通过静摩擦连接； 所述上压板组件还包括上压板本体；所述上压板本体包括板体和集成热沉，所述集成热沉设置在所述板体上，用于对所述芯片层散热； 还包括互连层，所述互连层设置在所述上压板组件和所述芯片层之间，所述互连层包括金属片，所述金属片的上表面与所述集成热沉的下表面接触，所述金属片的下表面与所述芯片层接触；所述互连层还包括基材，所述金属片嵌在所述基材上； 所述板体由环氧树脂、玻璃纤维和或铝制成；所述板体为驱动层，所述驱动层与所述芯片层电连接；所述集成热沉包括从上到下依次设置的上金刚石层、高导热金属层和下金刚石层，所述下金刚石层与所述金属片的上表面接触。
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