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龙图腾网获悉比亚迪股份有限公司申请的专利功率组件、半导体模块及车辆获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120072793B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510542871.4，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权功率组件、半导体模块及车辆是由凌和平;潘华;刘海军;冀沁玮;郑勇强设计研发完成，并于2025-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率组件、半导体模块及车辆在说明书摘要公布了：本申请公开了一种功率组件、半导体模块及车辆，属于功率半导体技术领域。功率组件包括芯片层和布线层，芯片层内设有功率芯片；布线层设有控制电极和传导线路；布线层和芯片层在第一方向依次堆叠，传导线路连接于功率芯片和控制电极之间。通过将功率芯片嵌入至半导体结构中，半导体结构内部线路的设计空间大，灵活性强，一方面有利于优化模块性能，另一方面还可以减少连线端子和绑线，可以集成逆变器、充电机和DCDC单元，有效减小模块的体积，提高了功率密度。

本发明授权功率组件、半导体模块及车辆在权利要求书中公布了：1.一种功率组件，其特征在于，应用于车辆，包括： 芯片层，所述芯片层设有功率芯片； 布线层，所述布线层设有控制电极和传导线路； 基板，所述基板设置于所述芯片层远离所述布线层的一侧； 所述布线层和所述芯片层在第一方向依次堆叠，所述传导线路连接于所述功率芯片和所述控制电极之间； 所述功率芯片包括上桥芯片和下桥芯片，所述控制电极包括第一功率电极、第二功率电极、第三功率电极、第一信号电极和第二信号电极，所述传导线路包括第一功率连接层、第二功率连接层、第一功率线路、第二功率线路、第三功率线路、第一信号连接层、第二信号连接层、第一信号线路和第二信号线路，所述第一功率连接层通过所述第一功率线路分别与所述上桥芯片的第一功率引脚、所述下桥芯片的第一功率引脚和所述第一功率电极连接，所述第一信号连接层通过所述第一信号线路分别与所述上桥芯片的信号引脚和所述第一信号电极连接，所述第二信号连接层通过所述第二信号线路分别与所述下桥芯片的信号引脚和所述第二信号电极连接，所述第二功率连接层与所述第一功率连接层绝缘隔离布置，所述第二功率连接层通过所述第二功率线路分别与所述下桥芯片的第二功率引脚和所述第二功率电极连接，所述第三功率线路连接于所述上桥芯片的第二功率引脚和所述第三功率电极之间； 所述芯片层还包括框架层，所述框架层设有第一引线框架和第二引线框架，所述上桥芯片连接于所述第一引线框架上，所述下桥芯片连接于所述第二引线框架上； 所述框架层包括层压板，所述层压板设有空槽，所述第一引线框架和所述第二引线框架设于所述空槽，所述层压板采用绝缘材料； 所述第一功率连接层通过所述第一功率线路与所述第一引线框架连接，以实现与所述上桥芯片的第一功率引脚的连接；和或，所述第一功率连接层通过所述第一功率线路与所述第二引线框架连接，以实现与所述下桥芯片的第一功率引脚的连接； 其中，所述功率组件用于构建车辆电机主驱逆变器、车载压缩机逆变器、车载充电机和车载DCDC单元。

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