上海工程技术大学徐腾获国家专利权
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龙图腾网获悉上海工程技术大学申请的专利一种芯片的桥连结构预测方法、装置、介质和设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120068543B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510226006.9，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种芯片的桥连结构预测方法、装置、介质和设备是由徐腾;开玥设计研发完成，并于2025-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片的桥连结构预测方法、装置、介质和设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片的桥连结构预测方法、装置、介质和设备，涉及半导体封装“有限元数值模拟”技术领域。对芯片的焊点密度与翘曲程度对形成桥连结构时相邻焊点之间的间距进行分析，构建函数关系表达式；函数关系表达式包括芯片翘曲程度、焊点密度与相邻焊点的最短间距之间的关系；获取待预测芯片的焊点密度和翘曲程度；将待预测芯片的焊点密度和翘曲程度代入函数关系表达式，确定待预测芯片中相邻焊点的最短间距；若最短间距小于预设间距阈值，则确定待预测芯片存在桥连结构。该方法能够准确对芯片的桥连结构进行预测。
本发明授权一种芯片的桥连结构预测方法、装置、介质和设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片的桥连结构预测方法，其特征在于，包括： 在有限元数值模拟软件中建立不同焊点密度的初始芯片模型； 针对任一初始芯片模型，对所述初始芯片模型施加应力载荷，确定所述初始芯片模型在不同应力载荷下的翘曲程度，并计算所述初始芯片模型在不同应力载荷下相邻焊点的最短间距； 根据不同的焊点密度下不同翘曲程度的初始芯片模型对应的最短间距，确定函数关系表达式；所述函数关系表达式包括芯片翘曲程度、焊点密度与相邻焊点的最短间距之间的关系；所述函数关系表达式为： 其中，z为最短间距，z0、B、C、D、E、F为常数项，x为芯片翘曲程度，y为焊点密度； 获取待预测芯片的焊点密度和翘曲程度； 将所述待预测芯片的焊点密度和翘曲程度代入所述函数关系表达式，确定所述待预测芯片中相邻焊点的最短间距； 若所述最短间距小于预设间距阈值，则确定所述待预测芯片存在桥连结构。
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