芯珖生物科技(深圳)有限公司王泽勇获国家专利权
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龙图腾网获悉芯珖生物科技(深圳)有限公司申请的专利一种全新结合光镊与数字微流控芯片结构的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120038000B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510180587.7，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权一种全新结合光镊与数字微流控芯片结构的制作方法是由王泽勇设计研发完成，并于2025-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种全新结合光镊与数字微流控芯片结构的制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及微流控芯片和光镊技术领域，具体涉及一种全新结合光镊与数字微流控芯片结构的制作方法，包括芯片上基板和芯片下基板；所述芯片上基板和芯片下基板贴合配合形成光镊功能区和数字微流控功能区，所述光镊功能区和数字微流控功能区完成平面处理；所述芯片上基板包括疏水层、绝缘层、电极层和玻璃层；所述芯片上基板和芯片下基板之间设有液晶，所述液晶中包含有细胞。本发明结合光镊与数字微流控芯片结构及其制作方法，以实现光电流控芯片的重复利用，降低成本，并提高对微液滴内微小物质的液相分离能力，可解决细胞液相分离及定时间培养及检测的问题，并该芯片上运用两种技术，互相不冲突。
本发明授权一种全新结合光镊与数字微流控芯片结构的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种全新结合光镊与数字微流控芯片结构，其特征在于，包括芯片上基板和芯片下基板； 所述芯片上基板和芯片下基板贴合配合形成光镊功能区和数字微流控功能区，所述光镊功能区和数字微流控功能区完成平面处理； 所述芯片上基板包括疏水层1、绝缘层3、电极层4和玻璃层5； 所述芯片上基板和芯片下基板之间设有液晶，所述液晶中包含有细胞； 所述芯片上基板和芯片下基板之间设有激光器，所述激光器受于PC端的控制； 所述芯片下基板包括疏水层1、金属层2、绝缘层3、电极层4和玻璃层5； 所述芯片下基板中金属层的厚度为0.3μm~1μm；跟随激光的波长布置相应的金属层2，且金属层2的材料为铬； 所述芯片上基板和芯片下基板之间的层高通过使用UV胶和小球进行固定间隔，所述UV胶通过包裹在小球的外表面进行固定限位，然后通过将带有UV胶的小球嵌入到芯片上基板和芯片下基板之间进行定高。
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