合肥中航天成电子科技有限公司闫不穷获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥中航天成电子科技有限公司申请的专利一种芯片封装装置及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120033123B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510506105.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种芯片封装装置及其封装方法是由闫不穷;阚云辉设计研发完成，并于2025-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装装置及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装装置及其封装方法，该芯片封装装置用于封装芯片外壳，芯片外壳上设置有注胶孔和抽气孔，包括机架和传送结构，传送结构上安装有封装承台，所述封装承台用于放置待封装的芯片，芯片外壳移动到封装承台上特定位置时，伸缩推杆驱动定位块对芯片外壳进行定位，当定位块移动到合适的位置时，连接座带动注胶管和抽气管来到指定位置，开始注胶和抽气的同时操作，直至胶液完全充满芯片外壳。本发明通过机械定位、弹性触发、多点协同技术，实现芯片封装的高精度、高均匀性及全自动化控制，有效解决传统工艺中的定位偏差、填充不均及溢胶问题，适配复杂封装需求。
本发明授权一种芯片封装装置及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装装置，其特征在于，用于封装芯片外壳31，芯片外壳31上设置有注胶孔33和抽气孔，包括： 机架11和传送结构12，传送结构12上安装有封装承台13，所述封装承台13用于放置待封装的芯片，所述机架11上能够三维移动的安装有连接座23，所述连接座23上安装有若干组注胶管26和抽气管27；所述传送结构12上设置有用于芯片传输运动的输送轨道，封装承台13位于输送轨道两侧安装有伸缩推杆15，伸缩推杆15的伸缩端安装有用于装夹芯片外壳31的定位块16，定位块16上设置有抽气嘴18； 当芯片外壳31移动到封装承台13上特定位置时，伸缩推杆15驱动定位块16对芯片外壳31进行定位，当定位块16移动到合适的位置时，连接座23带动注胶管26和抽气管27来到指定位置，开始注胶和抽气的同时操作，直至胶液完全充满芯片外壳31。
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