哈尔滨工业大学林铁松获国家专利权
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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学申请的专利一种铝基复合材料的焊接方法及铝基复合材料接头获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120002163B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510439669.9，技术领域涉及：B23K20/02；该发明授权一种铝基复合材料的焊接方法及铝基复合材料接头是由林铁松;崔竞择;王策;武通设计研发完成，并于2025-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种铝基复合材料的焊接方法及铝基复合材料接头在说明书摘要公布了：本发明提供了一种铝基复合材料的焊接方法及铝基复合材料接头，涉及焊接技术领域，该焊接方法包括：在铝基复合材料的待焊面镀金属层，得到待焊件；其中，所述铝基复合材料包括铝基体和陶瓷增强相，所述金属层用于与所述铝基体形成共晶相，所述共晶相的熔点在440℃以下；将两个所述待焊件进行装配，以使二者的金属层贴合，得到装配件；在真空条件下，对所述装配件施加预设压力并在脉冲电流作用下将所述装配件升温至焊接温度，保温预设时间，冷却至室温，得到铝基复合材料接头；其中，所述脉冲电流的方向垂直于所述铝基复合材料的待焊面。采用本发明的方法，能够获得具有较高强度和较低变形率的铝基复合材料接头。
本发明授权一种铝基复合材料的焊接方法及铝基复合材料接头在权利要求书中公布了：1.一种铝基复合材料的焊接方法，其特征在于，包括： 步骤S1、通过磁控溅射的方式在铝基复合材料的待焊面镀金属层，得到待焊件；其中，所述铝基复合材料包括铝基体和陶瓷增强相，所述金属层用于与所述铝基体形成共晶相，所述共晶相的熔点在440℃以下；所述金属层的制备材料选自Zn、Sn、Ge和Mg中的至少一种；所述金属层的厚度为0.05μm至0.2μm； 步骤S2、将两个所述待焊件进行装配，以使二者的金属层贴合，得到装配件； 步骤S3、在真空条件下，对所述装配件施加预设压力并在脉冲电流作用下将所述装配件升温至焊接温度，保温预设时间，冷却至室温，得到铝基复合材料接头；其中，所述脉冲电流的方向垂直于所述铝基复合材料的待焊面；在焊接温度下两个待焊件的焊接界面处的铝原子即可与该金属层中的金属原子相互扩散并形成共晶液相，这些共晶液相在一定的压力作用下，可流经并包覆焊接界面处的陶瓷增强相。
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