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龙图腾网获悉上海新微技术研发中心有限公司申请的专利一种自适应晶圆定位系统及其控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119943735B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510429986.2，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种自适应晶圆定位系统及其控制方法是由冯俊伟设计研发完成，并于2025-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种自适应晶圆定位系统及其控制方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种自适应晶圆定位系统及其控制方法，属于晶圆加工技术领域。该系统包括：加热台；夹具组件，设置于工艺腔内且设置成可沿竖向升降，夹具组件包括沿工艺腔的内壁水平环绕布置的支撑部，支撑部支撑于晶圆底部的边缘区域，支撑部沿晶圆的径向上的宽度可调，以适配不同尺寸的晶圆；支撑部用于根据晶圆的尺寸形成相应的径向宽度，并在晶圆传递至工艺腔内时移动至第一预设高度，以承接晶圆，支撑部还用于在承接晶圆后下移至第二预设高度，在第二预设高度位置逐步缩小支撑部的径向宽度，以使得晶圆落至加热台。本发明的自适应晶圆定位系统能够降低成本，节约设备占用空间，并且实现设备的最大化利用。

本发明授权一种自适应晶圆定位系统及其控制方法在权利要求书中公布了：1.一种自适应晶圆定位系统，其特征在于，包括： 加热台，设置于工艺腔内且用于加热晶圆； 夹具组件，设置于所述工艺腔内且设置成可沿竖向升降，所述夹具组件包括沿所述工艺腔的内壁水平环绕布置的支撑部，所述支撑部支撑于所述晶圆底部的边缘区域，所述支撑部沿所述晶圆的径向上的宽度可调，以适配不同尺寸的晶圆； 所述支撑部用于根据所述晶圆的尺寸形成相应的径向宽度，并在所述晶圆传递至所述工艺腔内时移动至第一预设高度，以承接所述晶圆，所述支撑部还用于在承接所述晶圆后下移至第二预设高度，在所述第二预设高度位置逐步缩小所述支撑部的径向宽度，以使得所述晶圆落至所述加热台； 所述支撑部包括沿所述晶圆的周向布置的多个旋转片，每一旋转片均可绕竖向轴线转动，多个所述旋转片处于不同角度时形成不同的径向宽度； 所述第二预设高度小于预设值，以使得所述加热台通过静电吸附力吸附所述晶圆； 所述夹具组件还包括连接部，设置成可沿竖向升降，每一所述旋转片均通过转轴连接于所述连接部。

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