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龙图腾网获悉江西领德辉电路有限公司申请的专利一种线路板的生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119893875B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510099873.0，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权一种线路板的生产方法是由叶龙;赖生余;叶学彬设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种线路板的生产方法在说明书摘要公布了：本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种线路板的生产方法，包包括以下步骤：将铜基板表面依次设置改进层和铜箔层，然后将覆有改进层和铜箔层的基板热压处理，热压温度180℃，热压2h。本发明线路板在生产中采用铜基板表面配合改进层和铜箔层，而改进层以环氧树脂、改性填料剂、纳米二氧化钛调节剂和固化剂协配调和得到的改进料，再涂覆到铜基板表面形成改进层，增强产品的导热性、介电损耗以及耐磨性，产品的性能平衡协调改进，以及产品在高热、高湿条件下，产品性能稳定性效果显著。

本发明授权一种线路板的生产方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一：将铜基板表面依次设置改进层和铜箔层，然后将覆有改进层和铜箔层的基板热压处理，热压温度180℃，热压2h； 其中改进层包括以下重量份原料： 环氧树脂50-55份、改性填料剂5-8份、纳米二氧化钛调节剂4-7份、固化剂4-7份； 将环氧树脂、改性填料剂、纳米二氧化钛调节剂和固化剂混匀充分得到改进料，将改进料涂覆到铜基板表面形成改进层； 步骤二：将3-5份质量分数5%的柠檬酸钠溶液、2-4份质量分数2%的壳聚糖溶液和1-3份硅烷偶联剂KH560共混均匀得到处理液； 步骤三：步骤一的产品于足量的处理液中浸渍处理，浸渍压力10Mpa，浸渍1h，浸渍结束，干燥，得到线路板； 所述改性填料剂的制备方法为： S01：将硅烷偶联剂KH550、乙醇和水按照重量比2:5:1混匀得到硅烷液；将2-4份改性氮化硼晶须、3-5份硅烷液和1-3份尿素溶液共混均匀得到改性液； S02：纳米凹凸棒土于62-66℃下预热1h，然后将预热的纳米凹凸棒土于预热的纳米凹凸棒土总量3-5倍的改性液中搅拌改性处理，搅拌结束，得到改性的纳米凹凸棒土； S03：将3-5份玻璃纤维、2-3份氧化铈和4-7份硅酸钠溶液搅拌混匀充分，然后抽滤、干燥，再于150-170℃下煅烧1h，煅烧结束，得到填料助剂； S04：将改性的纳米凹凸棒土、填料助剂按照重量比5:3混匀球磨处理，球磨结束，抽滤、干燥，得到改性填料剂； 所述改性氮化硼晶须的制备方法为： 将4-7份氮化硼晶须、1-3份纳米硅溶胶加入到5-8份木质素磺酸钠溶液中，随后再加入2-3份碳化硅粉、1-3份氧化镧，然后再混匀球磨处理，球磨结束，抽滤、干燥，得到改性氮化硼晶须； 所述纳米二氧化钛调节剂的制备方法为： S101：将纳米二氧化钛于足量的高锰酸钾溶液中搅拌均匀，然后水洗、抽滤、干燥； S102：将干燥的纳米二氧化钛、调节液按照重量比2:5搅拌调节处理，搅拌结束，抽滤、干燥，得到纳米二氧化钛调节剂； 其中调节液的制备方法为：将2-4份羟基磷灰石、1-3份海藻酸、1-2份硬脂酸钙加入到3-6份质量分数5%的十二烷基苯磺酸钠溶液中搅拌均匀得到调节液。

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