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龙图腾网获悉麦科卓(厦门)电子科技有限公司申请的专利一种薄膜电感正反面导通铜柱无空腔加工工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119815723B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510047709.5，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种薄膜电感正反面导通铜柱无空腔加工工艺是由茹凯星设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种薄膜电感正反面导通铜柱无空腔加工工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及薄膜电感导通铜柱加工技术领域，且公开了一种薄膜电感正反面导通铜柱无空腔加工工艺，包括以下步骤：准备好待加工的电感材料，包括带有正反面线路且中间有绝缘层PI的基材，在步骤S1的材料上进行钻孔操作，将待钻孔的电感固定在加工平台上，利用数控钻孔机的定位系统确定钻孔位置，启动钻孔机，钻头按照设定参数开始旋转并向下进给，对电感材料进行钻孔，形成用于后续铜柱填充的孔道。该薄膜电感正反面导通铜柱无空腔加工工艺，在镀铜前对孔口的铜箔进行削铜处理，避免镀铜时发生尖端吸电，引起尖端伤痛速度过快，在进行镀铜柱时，先对孔洞进行一次镀铜保护，提升孔内铜箔的完整性，避免在进行铜柱加工时，产生气泡形成空腔。

本发明授权一种薄膜电感正反面导通铜柱无空腔加工工艺在权利要求书中公布了：1.一种薄膜电感正反面导通铜柱无空腔加工工艺，其特征在于，包括以下步骤： S1、初始准备 准备好待加工的电感材料，包括带有正反面线路且中间有绝缘层PI的基材； S2、钻孔加工 在步骤S1的材料上进行钻孔操作，将待钻孔的电感固定在加工平台上，利用数控钻孔机的定位系统确定钻孔位置，启动钻孔机，钻头按照设定参数开始旋转并向下进给，对电感材料进行钻孔，形成用于后续铜柱填充的孔道； S3、孔口铜箔内缩处理 对铜柱端的正反面铜箔进行孔口铜箔内缩削铜操作，采用化学蚀刻的方法实现孔口铜箔内缩，将孔口铜箔控制在内缩4-5um，同时确保绝缘层PI不内缩，随后使用显微镜、轮廓测量仪设备检查孔口铜箔内缩后的形状、尺寸和表面质量，观察孔口边缘是否平整、内缩量是否均匀，确保内缩效果符合工艺要求； S4、孔口保护镀铜 对孔口进行保护镀铜保护加工，使用化学清洗溶液去除孔口表面的油污、氧化物、灰尘，随后采用微蚀剂对孔口表面进行微蚀处理，去除表面的钝化层，选择适合孔口保护镀铜的专用镀液，根据孔口大小、镀液成分和所需镀铜层厚度，设置电流密度，形成镀铜，镀铜完成后，立即用去离子水对孔口进行充分清洗，去除表面残留的镀液和杂质，采用低温干燥方式对孔口进行干燥处理； S5、镀铜形成铜柱 进行镀铜工艺，根据工艺要求配制专用镀铜溶液，再次检查经过孔口保护镀铜预处理后的电感基材，确保孔道清洁、无杂质，孔口保护镀铜层完整且均匀，进行镀铜加工，使铜在孔道内沉积形成铜柱，连通正反面线路，镀铜完成后，立即将电感基材从镀槽中取出，先用大量流动的去离子水进行冲洗，去除表面残留的镀液，然后进行多次漂洗，随后采用低温干燥方式对镀铜后的电感基材进行干燥处理； S6、成品检验 对加工好的成品进行抽检； S7、成品形成 经过抽检合格的产品即为最终成品，进入后续应用环节。

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