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龙图腾网获悉中国人民解放军国防科技大学申请的专利基于硬磁体的瞬态温度场热剂量测量装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119803714B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510086933.5，技术领域涉及：G01K11/00；该发明授权基于硬磁体的瞬态温度场热剂量测量装置及方法是由何天添;林玉亮;田占东;陈荣;梁民族;张玉武设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于硬磁体的瞬态温度场热剂量测量装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于硬磁体的瞬态温度场热剂量测量装置及方法，目的是解决现有测温法误差大，响应速度不足、易产生被测温度场干扰的问题。测量装置由封装壳体、感温元件、缓冲片、圆管、滑块、弹簧、底座、螺丝组成。感温元件、缓冲片、圆管、底座从右向左同轴安装在封装壳体内，圆管通过左端内螺纹与底座连接，右端紧贴缓冲片的左端面，滑块和弹簧同轴安装于圆管内，弹簧右端与滑块左端相连，弹簧左端固定在底座右端面上。测量方法是利用硬磁体升温退磁特性将热剂量定量转化为硬磁体的磁场强度，实现瞬态温度场热通量快速定量无源测量。本发明装置简单、成本低、抗干扰能力强、布设快速、测量方法误差小、响应速度快、不受被测温度场干扰。

本发明授权基于硬磁体的瞬态温度场热剂量测量装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种基于硬磁体的瞬态温度场热剂量测量装置，其特征在于基于硬磁体的瞬态温度场热剂量测量装置由封装壳体1、感温元件2、缓冲片3、圆管4、滑块5、弹簧6、底座7、螺栓8组成；定义靠近感温元件2的一端为右端，定义远离感温元件2的一端为左端；感温元件2右端的小圆盘22卡入封装壳体1右端的环形槽12，对封装壳体1右端进行封装；底座7通过螺栓8固定在封装壳体1的左端，对封装壳体1的左端进行封装；感温元件2、缓冲片3、圆管4、底座7从右向左同轴安装在封装壳体1内；圆管4通过左端内螺纹41与底座7连接，圆管4右端紧贴缓冲片3的左端面；滑块5和弹簧6从右向左同轴安装于圆管4内，弹簧6右端通过胶结剂与滑块5左端相连，弹簧6左端通过胶结剂固定在底座7右端面上； 封装壳体1为圆筒形；封装壳体1的外直径为D1，壁厚为t1，内直径d1＝D1-2t1，长度为L1；封装壳体1右端从外壁向内加工有与封装壳体1的中心轴OO’共轴的环形槽12，环形槽12的深度为L12，环形槽12的内直径为d12，环形槽12的外直径＝D1；封装壳体1的左端面加工有4个分布均匀的螺丝孔11，螺丝孔11的中心与封装壳体1的中心轴OO’的距离为r1，螺丝孔11中径为Φ1；底座7通过螺栓8穿过4个螺丝孔11固定于封装壳体1的左端；封装壳体1的外侧壁及左右端面涂有隔热层9，使封装壳体1内外无热交换；封装壳体1采用金属材料或者有机玻璃制成，要求封装壳体1在外部冲击作用时不产生塑性变形； 感温元件2用于吸收瞬态温度场的热量，引起自身温升，从而改变感温元件2的磁化强度；感温元件2形状为二级阶梯圆柱，由大圆盘21和小圆盘22组成；大圆盘21的厚度为t21，大圆盘21的直径D21等于封装壳体1的内直径d1；小圆盘22的厚度t22等于封装壳体1的右端环形槽12的长度L12，小圆盘22的直径D22等于封装壳体1右端环形槽12的内直径d12；感温元件2通过小圆盘22卡入封装壳体1右端环形槽12中，感温元件2采用硬磁体制成，硬磁体满足在外部冲击下不产生塑性变形； 缓冲片3用于隔断感温元件2热量耗散以及瞬态高温场其他因素对测量装置内部的干扰，形状为圆盘形，其直径D3等于封装壳体1内直径d1，厚度为t3；缓冲片3采用高分子材料制成，处于圆管4和感温元件2之间，由圆管4和感温元件2夹紧固定在封装壳体1内； 圆管4用于限制滑块5的运动方向，并记录滑块5在测量过程中的最大位移；圆管4形状为圆筒，其长度L4＝L1-L12-t21-t3，外直径D4等于封装壳体1的内直径d1，壁厚为t4，内直径d4＝D4-2t4；圆管4左端加工有内螺纹41，圆管4通过内螺纹41与底座7连接；圆管4采用高分子材料制成；圆管4内壁表面抛光，圆管4处于底座7和缓冲片3之间，将缓冲片3紧压在感温元件2左端； 滑块5在弹簧6和感温元件2作用下在圆管4内滑动，用于表征感温元件2磁化强度的变化；滑块5形状为圆盘形，其直径D5等于圆管4的内直径d4，滑块5沿轴向加工有4个均匀分布的通孔51，滑块5采用硬磁性材料制成，滑块5位于圆管4中，滑块5侧面抛光，且侧面涂抹有色油墨，以记录滑块5在圆管4留下的最大运动位置； 弹簧6用于控制滑块在测量过程中的位移，采用非磁性金属材料制成；弹簧6的左右两个端口磨平； 底座7用于对封装壳体1左端进行封装以及安装测量装置，形状为二级阶梯圆柱，由圆盘71和圆柱72组成，圆盘71的直径D71等于封装壳体1外直径D1；圆盘71左端面加工有一个中心螺纹孔73，通过中心螺纹孔73与固定物的连接来固定传感器装置；圆盘71加工有4个分布均匀的螺丝通孔74，螺栓8穿过螺丝通孔74将封装壳体1和底座7连接；圆柱72长度L72等于圆管4的内螺纹41长度L41，圆柱72侧面加工有外螺纹75与圆管4连接；底座7采用金属材料制成。

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