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龙图腾网获悉合肥若森智能科技有限公司申请的专利一种基于三维堆叠技术的封装天线及天线阵列获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119764876B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411966037.X，技术领域涉及：H01Q23/00；该发明授权一种基于三维堆叠技术的封装天线及天线阵列是由邹文慢;肖惠元;邓庆勇;季文涛;赵毅设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于三维堆叠技术的封装天线及天线阵列在说明书摘要公布了：一种基于三维堆叠技术的封装天线及天线阵列，属于封装天线技术领域，解决现有天线工艺难以实现一体化封装的问题，本发明通过金属柱和馈线在三层重布线层之间形成电气连接通道，使有源器件通过电气连接的方式接收和发送射频信号，将各重布线层的间隔高度限制在50微米以内，满足三维堆叠技术的封装要求；微带馈线通过耦合馈电的方式将信号馈送给天线辐射贴片，无需电气连接，减少空间占用，并可以通过叠加多个辐射贴片的方式增加天线带宽，进一步优化天线性能，充分利用整体有源封装的空间尺寸，将天线与有源器件一体化封装，降低封装成本，实现封装天线的低成本设计，具有良好的应用前景和经济价值。

本发明授权一种基于三维堆叠技术的封装天线及天线阵列在权利要求书中公布了：1.一种基于三维堆叠技术的封装天线，其特征在于，包括微带馈线62、传输线63、有源器件31、第一金属柱51、第二金属柱52、第三金属柱53，以及从上至下平行排列的第一封装介质层21、第二封装介质层22、第三封装介质层23、第四封装介质层24和第五封装介质层25； 所述第一封装介质层21的上表面设置有天线辐射贴片11，第一封装介质层21与第二封装介质层22之间设置有第一金属地12，所述第一金属地12上设置有耦合缝隙61； 所述第二封装介质层22与第三封装介质层23之间设置有第一重布线层13，所述第一重布线层13上设置有微带馈线62； 所述第三封装介质层23与第四封装介质层24之间设置有第二重布线层14，所述第二重布线层14上设置有传输线63和第一金属盘54； 所述第四封装介质层24与第五封装介质层25之间设置有第三重布线层15，所述第三重布线层15上设置有第二金属盘55、第三金属盘56和第四金属盘57； 所述第五封装介质层25内封装有源器件31，第五封装介质层25的下表面设置有第二金属地16； 所述第一金属柱51的一端与微带馈线62连接，第一金属柱51的另一端穿过第一金属盘54与第二金属盘55连接，第二金属盘55设置在有源器件31的射频输出端上； 所述第二金属柱52的一端与第三金属盘56连接，第二金属柱52的另一端与传输线63的一端连接，传输线63的另一端穿过第四金属盘57与第二金属地16上的射频输入口41连接，第三金属盘56设置在有源器件31的射频输入端上； 所述第一封装介质层21、第二封装介质层22、第三封装介质层23、第四封装介质层24、第五封装介质层25一体化封装。

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