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龙图腾网获悉深圳市泰科思特精密工业有限公司申请的专利IC载板生产过程中的监测方法、系统、装置及储存介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119671948B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411656249.8，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权IC载板生产过程中的监测方法、系统、装置及储存介质是由李哲轩;胡青设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本IC载板生产过程中的监测方法、系统、装置及储存介质在说明书摘要公布了：本发明涉及IC载板领域，公开了一种IC载板生产过程中的监测方法、系统、装置及储存介质，所述方法包括获取IC载板图像数据，根据IC载板图像数据，进行图像轮廓提取，得到IC载板电镀层轮廓，根据IC载板电镀层轮廓，进行轮廓中心点计算，得到轮廓中心点，根据轮廓中心点，进行轮廓离散点拟合，得到轮廓离散点集，根据轮廓离散点集，进行第一电镀层距离计算，得到电镀层实际距离；根据轮廓离散点集，进行第二电镀层距离计算，得到电镀层标准距离，根据电镀层实际距离和所述电镀层标准距离，进行电镀均匀系统计算，得到电镀均匀系数，并根据电镀均匀系数判断IC载板电镀层是否均匀。所述方法能够实现IC载板电镀层的高效精准均匀性检测。

本发明授权IC载板生产过程中的监测方法、系统、装置及储存介质在权利要求书中公布了：1.一种IC载板生产过程中的监测方法，其特征在于，包括： 获取IC载板图像数据； 根据所述IC载板图像数据，进行图像轮廓提取，得到IC载板电镀层轮廓； 根据所述IC载板电镀层轮廓，进行轮廓中心点计算，得到轮廓中心点； 根据所述轮廓中心点，进行轮廓离散点拟合，得到轮廓离散点集； 根据所述轮廓离散点集，进行第一电镀层距离计算，得到电镀层实际距离； 根据所述轮廓离散点集，进行第二电镀层距离计算，得到电镀层标准距离； 根据所述电镀层实际距离和所述电镀层标准距离的比值，得到电镀均匀系数，并根据所述电镀均匀系数判断IC载板电镀层是否均匀； 其中，所述根据所述轮廓离散点集，进行第一电镀层距离计算，得到电镀层实际距离，包括： 根据所述轮廓离散点集，进行第一距离计算，得到单独第一距离，其中，所述单独第一距离为所述轮廓离散点集中每个离散点到轮廓中心点距离； 根据所述单独第一距离，进行第一距离汇总，得到第一距离； 根据所述轮廓离散点集，进行第二距离计算，得到单独第二距离，其中，所述单独第二距离为任意两个离散点之间的距离； 根据所述单独第二距离，进行第二距离汇总，得到第二距离； 根据所述第一距离和所述第二距离，进行电镀层实际距离计算，得到电镀层实际距离； 通过以下公式计算电镀层实际距离： 其中，为电镀层实际距离，为第一距离，即轮廓离散点集每个点到轮廓中心点距离汇总值，为第二距离，即轮廓离散点集中任意两个离散点之间距离汇总值； 其中，所述根据所述轮廓离散点集，进行第二电镀层距离计算，得到电镀层标准距离，包括： 根据所述单独第一距离，进行第三距离计算，得到单独第三距离； 通过以下公式计算单独第三距离： 其中，为单独第三距离，为单独第一距离，为IC载板横向分辨率； 根据所述单独第三距离，进行第三距离汇总，得到电镀层标准距离。

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