湖北龙腾电子科技股份有限公司陈良峰获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉湖北龙腾电子科技股份有限公司申请的专利IC芯片封装载板用BT树脂基复合介质材料及其制备与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119613955B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411869032.5，技术领域涉及：C08L79/04；该发明授权IC芯片封装载板用BT树脂基复合介质材料及其制备与应用是由陈良峰;邓稳;胡斌;张正伟;王邦思;江民权;何自立设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本IC芯片封装载板用BT树脂基复合介质材料及其制备与应用在说明书摘要公布了：本发明公开一种IC芯片封装载板用BT树脂基复合介质材料及其制备与应用，BT树脂基复合介质材料包括BT树脂玻纤布复合基材，填充于所述BT树脂玻纤布复合基材的混合陶瓷填料；所述混合陶瓷填料的热膨胀系数为0；本申请利用具有“零值效应”的正负热膨胀系数混合陶瓷填料对BT树脂玻纤布基材进行改性，不仅能降低复合材料的热膨胀系数，而且提高了复合材料的介电性能。
本发明授权IC芯片封装载板用BT树脂基复合介质材料及其制备与应用在权利要求书中公布了：1.一种IC芯片封装载板用BT树脂基复合介质材料，其特征在于，包括BT树脂玻纤布复合基材，填充于所述BT树脂玻纤布复合基材的混合陶瓷填料；所述混合陶瓷填料的热膨胀系数为0；所述混合陶瓷填料包括质量份数如下的组分：11-37份改性的正热膨胀系数陶瓷填料与11-37份改性的负热膨胀系数陶瓷填料；所述改性的正热膨胀系数陶瓷填料为硅烷偶联剂改性的SiO2陶瓷粉，所述改性的负热膨胀系数陶瓷填料为硅烷偶联剂改性的磷钨酸锆陶瓷粉；所述BT树脂的制备方法为：按质量份计，将29-30份4,4'-双马来酰亚胺基二苯甲烷、23-24份双酚A型氰酸酯、20-25份2,2’-二烯丙基双酚A，以N-甲基吡咯烷酮为反应溶剂，进行聚合反应，即得所述BT树脂；按质量份计，所述玻纤布的用量为45-50份。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人湖北龙腾电子科技股份有限公司，其通讯地址为：432900 湖北省孝感市孝昌县开发区城南工业园；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励