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龙图腾网获悉深圳市迅捷兴科技股份有限公司;珠海市迅捷兴电路科技有限公司申请的专利一种厚铜板的喷锡工艺设计制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119603879B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411811989.4，技术领域涉及：H05K3/22；该发明授权一种厚铜板的喷锡工艺设计制作方法是由杨鹏超;杜红兵;韦永很;严忠飞;汤健;张凯贤设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种厚铜板的喷锡工艺设计制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种厚铜板的喷锡工艺设计制作方法，涉及厚铜板喷锡领域，包括首先进行原材料准备与切割，在原材料准备与切割完成后进行预处理与内层制作，随着预处理与内层制作的完成进行棕化与层压，棕化与层压完成后进行钻孔与铣槽孔，钻孔与铣槽孔完成后进行线路制作与电镀，线路制作与电镀完成后进行蚀刻与外层检测。该厚铜板的喷锡工艺设计制作方法，CAM资料制作时，将pnl距离set区5mm的边轨区设置为无铜区，无铜区在层压后会出现缺胶、空洞，为防止板内缺胶，pnl距离set区5mm设置为铺铜区，喷锡前增加“铣边”流程，将PNL外边缘锣掉5mm的边框，空洞会漏出，为应力释放和水汽排出提供了通道，防止线路板产生爆板爆孔问题。

本发明授权一种厚铜板的喷锡工艺设计制作方法在权利要求书中公布了：1.一种厚铜板的喷锡工艺设计制作方法，包括S1、原材料准备与切割；S2、预处理与内层制作；S3、棕化与层压；S4、钻孔与铣槽孔；S5、线路制作与电镀；S6、蚀刻与外层检测；S7、阻焊与字符印制；S8、外形加工与喷锡处理；S9、测试检查与包装； 其特征在于，具体包含以下步骤： S1、原材料准备与切割 开料：从原材料中切割出所需的89OZ厚铜板； S2、预处理与内层制作 烤板：对切割好的厚铜板进行烘烤，以去除板内的水分和挥发物； 内层线路：在厚铜板的内层制作电路图案； 内层蚀刻：将内层不需要的铜部分蚀刻掉，形成电路线路； 内层AOI：使用自动光学检测设备对内层线路进行质量检测； S3、棕化与层压 棕化：对铜板表面进行棕化处理，增强铜与树脂之间的结合力； 层压：将多层电路板层压在一起，形成多层结构； S4、钻孔与铣槽孔 钻孔与铣槽孔：在电路板上钻出所需的通孔和槽孔； S5、线路制作与电镀 沉铜与板镀：在钻孔和槽孔内壁沉积铜层，并进行板面镀铜； 外层线路：在电路板的外层制作电路图案； 假正片电镀：在外层线路上进行电镀，增强线路的导电性和抗蚀性； S6、蚀刻与外层检测 碱性蚀刻：将外层不需要的铜部分蚀刻掉，形成最终的电路线路； 外层AOI：使用自动光学检测设备对外层线路进行质量检测； S7、阻焊与字符印制 阻焊印制：在电路板上印制阻焊层，保护电路线路不受腐蚀； 字符和后烤：在电路板上印制字符标识，并进行后烘烤处理； S8、外形加工与喷锡处理 加铣边：将PNL外边缘锣掉5mm的边框，控制铣边精度和深度，确保空洞漏出，为应力释放和水汽排出提供通道； 无铅喷锡：在电路板上进行无铅喷锡处理，增强电路板的导电性和可焊性； 电铣：对喷锡后的电路板进行电铣处理，去除多余的锡层； S9、测试检查与包装 测试：对电路板进行全面的电气性能测试和功能测试； FQC和包装：对电路板进行最终质量检查和包装。

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