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龙图腾网获悉成都凯天电子股份有限公司申请的专利具有颗粒物高效带出结构的总温探头及其流道优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119555236B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411521896.8，技术领域涉及：G01K13/00；该发明授权具有颗粒物高效带出结构的总温探头及其流道优化方法是由龙彦志;程光辉;禹杰;宋世峰;李增罡;朱世民;仲斌;吴梅设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有颗粒物高效带出结构的总温探头及其流道优化方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有颗粒物高效带出结构的总温探头及其流道优化方法，属于总温探头技术领域，解决了现有总温探头由于无法及时排出颗粒物而影响测量精度的问题；其包括支架壳体、插座和头部壳体，头部壳体的内部设置有相互连通的喉道、凹面通道和位于喉道和凹面通道之间底部的后掠角敏感通道。本发明通过喉道、凹面通道和后掠角敏感通道的设置，使空气中包含的水滴、冰、冰晶和沙尘等颗粒物进入流道后利用气流惯性从直出口导出，防止了由颗粒物淤积引起的通道堵塞而降低总温测量精度和可靠性，提高飞机的飞行安全。

本发明授权具有颗粒物高效带出结构的总温探头及其流道优化方法在权利要求书中公布了：1.具有颗粒物高效带出结构的总温探头，其特征在于，包括： 支架壳体2，所述支架壳体2的内部固定有用于测量总温的总温敏感元件； 插座4，所述插座4通过法兰盘3固定在支架壳体2的底部并与所述总温敏感元件的底部导通； 头部壳体1，所述头部壳体1固定在支架壳体2的顶部，头部壳体1的内部设置有相互连通的喉道102、凹面通道105和位于所述喉道102和所述凹面通道105之间底部的后掠角敏感通道104，喉道102的较大开口端为圆形进气口101，喉道102的较小开口端分别与所述后掠角敏感通道104和凹面通道105的一端连通，后掠角敏感通道104的底部一端与总温敏感元件连通，后掠角敏感通道104的后壁面104a倾斜设置； 凹面通道105呈圆台结构状且内壁为曲面，凹面通道105的大径端直径大于喉道102的较小开口端直径，且凹面通道105的小径端上设置有直出口106；所述凹面通道105的曲面内壁包括均为曲面的上凹面105a和下凹面105b，所述上凹面105a与喉道102的连接处相切，且上凹面105a的曲率大于所述下凹面105b的曲率。

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