华南理工大学杨洋获国家专利权
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龙图腾网获悉华南理工大学申请的专利仿Haversian系统的形状记忆合金骨支架及4D打印制备方法与应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119501100B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411274830.3,技术领域涉及:B22F10/38;该发明授权仿Haversian系统的形状记忆合金骨支架及4D打印制备方法与应用是由杨洋;杨超;李鹏旭;蔡潍锶设计研发完成,并于2024-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本仿Haversian系统的形状记忆合金骨支架及4D打印制备方法与应用在说明书摘要公布了:本发明公开了一种仿Haversian系统的形状记忆合金骨支架及4D打印制备方法与应用。该4D打印制备方法中,充分考虑骨支架的受力状态和功能需求,采用功能仿生方法设计了带有仿Haversian系统的骨支架多孔结构,并采用4D打印技术制备了骨支架。该制备方法中设计的内层仿松质骨多孔结构既满足内层有良好的弹性和韧性,又利于细胞黏附导向细胞生长,维持血液供应;设计的外层带有Haversian系统的仿皮质骨多孔结构满足外层有良好的抗压和抗弯能力,Haversian系统更有利于血管和神经的长入,维持骨骼代谢与修复。本发明所述仿Haversian系统的形状记忆合金骨支架在骨植入件中具有广泛的应用前景。
本发明授权仿Haversian系统的形状记忆合金骨支架及4D打印制备方法与应用在权利要求书中公布了:1.一种仿Haversian系统的形状记忆合金骨支架的4D打印制备方法,其特征在于,包括如下步骤, 步骤一、仿Haversian系统的形状记忆合金骨支架三维建模设计 设计内层仿松质骨多孔结构和外层带有Haversian系统的仿皮质骨多孔结构,采用三维建模软件进行布尔求和运算,使得内层仿松质骨多孔结构和外层带有Haversian系统的仿皮质骨多孔结构的截面径向融合,组成完整的仿Haversian系统的形状记忆合金骨支架;所述内层仿松质骨多孔结构为基于支杆的多孔单元,所述基于支杆的多孔单元为八面体、正立方体、体心立方、面心立方、十二面体或金刚石中的一种,其单元尺寸为0.6~1.8mm,其杆径为140~500μm,孔径为80~1200μm,孔隙率为50~90%;所述外层带有Haversian系统的仿皮质骨多孔结构为基于三周期极小曲面的多孔单元,所述基于三周期极小曲面的多孔单元为Gyroid、Diamond、Neovius或Lidinoid中的一种,其单元尺寸为0.6~1.8mm,其曲面厚度为150~450μm,孔径为80~1200μm,孔隙率为10%~80%; 步骤二、三维模型切片处理 将内层仿松质骨多孔结构、外层带有Haversian系统的仿皮质骨多孔结构的STL文件分别导入切片软件进行切片处理,将切片后的文件导入4D打印增材制造系统; 步骤三、4D打印工艺制备仿Haversian系统的形状记忆合金骨支架 首先将NiTi合金基板预热,将形状记忆合金粉末置于粉舱,然后调节成形舱氧含量,分别赋予内层仿松质骨多孔结构和外层带有Haversian系统的仿皮质骨多孔结构成形工艺参数,成形完毕得到仿Haversian系统的形状记忆合金骨支架;根据杆径和曲面厚度分别赋予所述内层仿松质骨多孔结构和外层带有Haversian系统的仿皮质骨多孔结构不同的激光功率和扫描速度;所述内层仿松质骨多孔结构激光功率为70~200W,扫描速度为400~2000mms;所述外层带有Haversian系统的仿皮质骨多孔结构激光功率为80~220W,扫描速度为600~2200mms。
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