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龙图腾网获悉昆山德普福电子科技有限公司申请的专利测试设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119471275B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411545664.6，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权测试设备是由韩利军;黄海浪;马向阳设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本测试设备在说明书摘要公布了：本发明揭示了一种测试设备，用于对待测芯片进行电性能测试。测试设备包括壳体、第一电路板以及探针连接器。第一电路板设置于壳体内，第一电路板所在的平面与待测芯片所在的平面相互垂直。探针连接器包括基座、第二电路板、若干第一探针以及若干第二探针，第二电路板设置于基座，基座包括第一基部以及垂直设置于第一基部的第二基部，第一基部与壳体连接，第二基部自第一基部向壳体外延伸，第一探针沿第一方向穿设于第一基部，且第一探针的相对两端分别与第二电路板以及第一电路板电性连接，第二探针沿第二方向穿设于第二基部，且第二探针的相对两端分别与第二电路板以及待测芯片电性连接。如此设置，以实现对芯片的高、低性能进行同步测试。

本发明授权测试设备在权利要求书中公布了：1.一种测试设备，用于对待测芯片200进行电性能测试，其特征在于，包括： 壳体1； 第一电路板2，设置于所述壳体1内，所述第一电路板2所在的平面与所述待测芯片200所在的平面相互垂直； 探针连接器3，所述探针连接器3包括基座31、第二电路板32、若干第一探针33以及若干第二探针34，所述第二电路板32设置于所述基座31，所述基座31包括第一基部311以及垂直设置于所述第一基部311的第二基部312，所述第一基部与所述第一电路板2相互平行，所述第二基部312与所述待测芯片200相互平行，所述第一基部311与所述壳体1连接，所述第二基部312自所述第一基部311向所述壳体1外延伸，所述第一探针33沿第一方向穿设于所述第一基部311，且所述第一探针33的相对两端分别与所述第二电路板32以及所述第一电路板2电性连接，所述第二探针34沿第二方向穿设于所述第二基部312，且所述第二探针34的相对两端分别与所述第二电路板32以及所述待测芯片200电性连接，所述第一方向与所述第二方向垂直； 所述第二电路板32包括第一子电路板321和第二子电路板322，所述第一子电路板321设置于所述第一基部311，所述第二子电路板322设置于所述第二基部312，所述第一子电路板321与所述第二子电路板322电性连接； 所述探针连接器3还包括第一压板35，所述第一压板35设置于所述第一子电路板321与所述第一基部311之间，所述第一探针33的一端穿过所述第一压板35与所述第一子电路板321电性连接； 所述第一基部311具有第一凹槽3111，所述第一凹槽3111具有若干个第一通孔301，至少部分所述第一探针33插设于所述第一通孔301，所述第一压板35设置于所述第一凹槽3111内，至少另一部分所述第一探针33穿过所述第一压板35与所述第一子电路板321电性连接； 所述第一通孔301包括第一孔部3001与第二孔部3002，所述第一孔部3001与所述第二孔部3002连通，所述第一孔部3001的直径大于第二孔部3002，所述第一孔部3001相对于所述第二孔部3002靠近所述第一压板35，所述第一探针33包括第一本体部331以及弹性设置于所述第一本体部331相对端的两个第一接触部332，所述第一本体部331设置于所述第一孔部3001，其中一个所述第一接触部332穿过所述第二孔部3002与所述第一电路板2电性连接，其中另一个所述第一接触部332穿过所述第一压板35与所述第一子电路板321电性连接。

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