厦门安捷利美维科技有限公司;上海美维科技有限公司罗炜艳获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门安捷利美维科技有限公司;上海美维科技有限公司申请的专利一种降低应力的玻璃基板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119400776B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411503721.4，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权一种降低应力的玻璃基板及其制作方法是由罗炜艳;颜国秋;曹子鲲;敖伟平;黄剑;上官昌平;卢浩宽;王晓犇设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种降低应力的玻璃基板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种降低应力的玻璃基板及其制作方法，该玻璃基板具有至少两个封装基板单元；各封装基板单元内具有封装区域，封装区域内设有TGV孔；各封装基板单元的边界线的外侧设有环绕各封装基板单元的第一牺牲孔阵列和多个应力释放槽，各封装基板单元的边界线的内侧设有环绕封装区域的第二牺牲孔阵列；应力释放槽、第一牺牲孔阵列的各孔为沿玻璃基板的厚度方向贯穿设置的通孔或凹设的盲孔；第二牺牲孔阵列的各孔为沿玻璃基板的厚度方向贯穿设置的通孔；TGV孔、应力释放槽、第一牺牲孔阵列的各孔和第二牺牲孔阵列的各孔均填充有金属材料，并且第二牺牲孔阵列中各孔的金属材料串联连接以形成电测试链路。可解决TGV内部应力残余问题，提升产品良率。
本发明授权一种降低应力的玻璃基板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种降低应力的玻璃基板，其特征在于，所述玻璃基板具有至少两个封装基板单元； 各所述封装基板单元内具有封装区域，所述封装区域内设有TGV孔； 各所述封装基板单元的边界线的外侧设有环绕各所述封装基板单元的第一牺牲孔阵列和多个应力释放槽，各所述封装基板单元的边界线的内侧设有环绕所述封装区域的第二牺牲孔阵列；所述应力释放槽、所述第一牺牲孔阵列的各孔为沿所述玻璃基板的厚度方向贯穿设置的通孔或凹设的盲孔；所述第二牺牲孔阵列的各孔为沿所述玻璃基板的厚度方向贯穿设置的通孔； 所述TGV孔、所述应力释放槽、所述第一牺牲孔阵列的各孔和所述第二牺牲孔阵列的各孔均填充有金属材料，并且所述第二牺牲孔阵列中各孔的金属材料串联连接以形成电测试链路。
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