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龙图腾网获悉浙江欣威电子科技有限公司申请的专利芯片组件的封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119400709B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411462986.4，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权芯片组件的封装方法是由郭静;朱建顺设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片组件的封装方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片组件的封装方法。芯片组件的封装方法包括：对一第一晶圆进行切割形成第一芯片；将第一芯片的正面与一第二晶圆的正面进行键合形成第一半成品；对第一半成品进行切割，使得第二晶圆被切割形成第二芯片，使得相互键合的第一芯片与第二芯片形成芯片组件；将芯片组件设置于一载具上；在载具上设置第一封装层，第一封装层包覆芯片组件。本申请通过将第一芯片和第二芯片堆叠键合形成芯片组件后设置于载具上，然后利用第一封装层包覆芯片组件，在不影响第一封装层的厚度的基础上，封装更多的芯片，提升封装结构的密度化，实现封装结构微小化的功能。

本发明授权芯片组件的封装方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片组件9的封装方法，其特征在于，所述芯片组件9的封装方法包括： 对一第一晶圆1进行切割形成第一芯片4； 将所述第一芯片4的正面与一第二晶圆5的正面进行键合形成第一半成品7； 对所述第一半成品7进行切割，使得所述第二晶圆5被切割形成第二芯片10，使得相互键合的所述第一芯片4与所述第二芯片10形成芯片组件9； 将所述芯片组件9设置于一载具12上，所述载具12具有第一方向M； 在所述载具12上设置第一封装层11，所述第一封装层11包覆所述芯片组件9； 在所述第一封装层11远离所述载具12的一侧设置第一基板14； 对所述第一基板14和所述第一封装层11进行图案化处理形成第一导电孔15，所述第一导电孔15沿所述第一方向M贯穿所述第一基板14和所述第一封装层11； 在第一导电孔15内和所述第一基板14远离所述第一封装层11的一侧制备第一重布线层16； 在所述第一重布线层16远离所述第一基板14的一侧制备焊球17，所述焊球17电连接至所述第一重布线层16。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江欣威电子科技有限公司，其通讯地址为：321100 浙江省金华市兰溪市雁洲路111号5号、6号厂房(自主申报)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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