中国电子科技集团公司第十六研究所赵吉星获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十六研究所申请的专利一种极低温低噪声放大器印制板钎焊方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119342711B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411378520.6，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种极低温低噪声放大器印制板钎焊方法是由赵吉星;丁晓杰;谢渊;张家敏;张亚辉设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种极低温低噪声放大器印制板钎焊方法在说明书摘要公布了：本发明涉及微波电路的钎焊加工技术领域，具体涉及极低温低噪声放大器印制板钎焊方法。该方法包括：清洗印制板、壳体和焊料片，在焊料片上涂刷助焊剂，将焊料片、印制板放入壳体中，在印制板的芯片孔中放入钼铜热沉，得到待焊工件；将待焊工件放置于薄壁金属槽内，称量微型钢珠倒入薄壁金属槽中，使微型钢珠没过待焊工件，将最上层的微型钢珠铺平；将薄壁金属槽放入气相回流炉中，设置回流焊曲线，对印制板进行钎焊；钎焊完成后，依次将微型钢珠和工件从薄壁金属槽中取出，使用X光检测仪检验工件的焊接质量，最后用气相清洗机去除工件表面残留的助焊剂。本发明减少了设计、加工、安装压块工装的环节，较大程度降低了成本，提高了生产效率。
本发明授权一种极低温低噪声放大器印制板钎焊方法在权利要求书中公布了：1.一种极低温低噪声放大器印制板钎焊方法，其特征在于，该方法包括以下步骤： S1、清洗印制板、壳体和焊料片，在焊料片上涂刷助焊剂，依次将焊料片、印制板放入壳体中，在印制板的芯片孔中放入钼铜热沉，得到待焊工件； S2、将待焊工件放置于薄壁金属槽内，称量一定重量的微型钢珠倒入薄壁金属槽中，使微型钢珠没过待焊工件，将最上层的微型钢珠铺平； S3、将装有微型钢珠及待焊工件的薄壁金属槽放入气相回流炉中，将气相回流炉中的温度传感器插入微型钢珠中采集待焊工件的温度，设置回流焊曲线，基于回流焊曲线，利用气相回流炉对印制板进行钎焊； S4、钎焊完成后，先将微型钢珠从薄壁金属槽中取出，再取出焊接完成的工件，使用X光检测仪检验工件的焊接质量，最后用气相清洗机去除工件表面残留的助焊剂。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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