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龙图腾网获悉沈阳和研科技股份有限公司申请的专利一种在基材正背面微米级高精度开槽加工的工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119328654B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411738278.9，技术领域涉及：B24B27/06；该发明授权一种在基材正背面微米级高精度开槽加工的工艺方法是由徐双双;田秋实;于冬梅;张洪盛;李智博;许航;于海设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种在基材正背面微米级高精度开槽加工的工艺方法在说明书摘要公布了：一种在基材正背面微米级高精度开槽加工的工艺方法，属于半导体基材磨削加工工艺技术领域，该发明的工艺方法能够利用现有设备，将之前工序加工后的结构特征转化为后续加工确定位置所使用的标记点，既能够满足加工精度，也不必对现有设备进行改造，降低了成本，提高了产线整体设备的利用率；有效避免了常规改造成像系统后，设备对其他产品的兼容性降低，改造后的设备会被固定在某个工序，导致设备利用率降低、成本增加的情况。并且，本工艺方法能够更加精确地控制后续工序的加工精度，不需要将整块产品提前切割分成小块、单纯依靠设备自身精度偏移加工，提高了产品生产的一次成功率，同时，整片大块加工可以减少工作量，提高工作效率。

本发明授权一种在基材正背面微米级高精度开槽加工的工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种在基材正背面微米级高精度开槽加工的工艺方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤一、耗材的选择，根据待加工产品的材质、最终所需成品的槽宽、槽深、正面允许切口处崩缺及毛刺的大小，选择适用材质、目数的金刚石刀片；根据产品材质整体尺寸选择适用的固定方式； 步骤二、产品正面的加工，在刀轮划片机上，将产品背面固定、正面朝上，根据加工要求磨削切割出正面的凹槽；对应加工要求设置不同转速、给进速度及刀片高度参数；加工出凹槽后，用3D表面示阔仪抽测检验凹槽侧面及底面的形状、凹槽整体深度，用显微镜测量凹槽间距技术参数；如无问题则继续加工，如存在问题，则需调整工艺、调整耗材、对设备进行精度补偿，直至数据合格后整体、批量进行正面加工； 步骤三、正面品质检验，正面加工完之后，对正面加工后的产品按需进行崩边、槽间距、槽宽度、一致性各项指标抽检；合格进行下一步，不合格，则评估返工或者报废，并调整工艺与设备； 步骤四、加工产品反面的边缘，即：在基材背面进行深度大于正面凹槽的标记露出加工；将产品正面固定、背面朝上，选择宽且目数粗的刀片，选择适用的模式，将刀高设置低于正面切槽的切深，选择适用的转速和给进速度，在产品反面边缘处进行磨削切割，磨削切割完成以后，再通过设备自带工业相机、在产品反面边缘的切割面位置处清楚的看到正面切痕； 步骤五、反面标记对准并加工，根据产品图纸要求，计算出背面开槽所需偏移位置、角度与正面槽的位置，以及背面槽所需的切深，根据加工图纸对背面槽的宽度、深度及崩缺要求来选择适用的刀片；并适配适用的转速及切割速度，以产品边缘处切痕底部露出的正面切痕为标记点进行对位后，按计算出的角度和位置偏移进行磨削切割； 步骤六、成品检验，按照客户需求对加工后的产品进行检验，判断是否符合加工物精度标准；若合格，则全部加工流程结束；若不合格，则需判定产品能否返工，如能返工则重新进行步骤五，如无法返工则需报废、重新加工。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人沈阳和研科技股份有限公司，其通讯地址为：110000 辽宁省沈阳市皇姑区塔湾街11号(塔湾街11号)信悦汇A1座20层2005-2单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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