浙江创芯集成电路有限公司李广济获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江创芯集成电路有限公司申请的专利半导体结构及其形成方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119325248B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411414945.8,技术领域涉及:H10D30/01;该发明授权半导体结构及其形成方法是由李广济设计研发完成,并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构及其形成方法在说明书摘要公布了:一种半导体结构及其形成方法,包括:提供衬底;在衬底上形成具有存储栅图案的第一光刻胶层;以第一光刻胶层为掩膜,刻蚀衬底,形成若干分立的开口;在开口内形成存储栅,存储栅的顶部表面与衬底的顶部表面齐平;在衬底表面以及存储栅表面形成选择栅层;在选择栅层上形成具有选择栅图案的第二光刻胶层;以第二光刻胶层为掩膜,刻蚀选择栅层,形成若干分立的选择栅。通过在衬底内形成开口,并在开口内形成存储栅,使得存储栅位于衬底内,进而在衬底上形成选择栅,实现选择栅与存储栅在平行于衬底的投影方向上无交叠面积,即选择栅与存储栅在加压过程中无电接触,避免存储栅与选择栅之间出现串扰效应,提高了存储器的性能。
本发明授权半导体结构及其形成方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括: 提供衬底; 在所述衬底上形成具有存储栅图案的第一光刻胶层; 以所述第一光刻胶层为掩膜,刻蚀所述衬底,形成若干分立的开口; 在所述开口内形成存储栅,所述存储栅的顶部表面与所述衬底的顶部表面齐平; 在所述衬底表面以及所述存储栅表面形成选择栅层; 在所述选择栅层上形成具有选择栅图案的第二光刻胶层; 以所述第二光刻胶层为掩膜,刻蚀所述选择栅层,形成若干分立的选择栅,所述选择栅与所述存储栅在垂直于衬底的投影方向上邻接。
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