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龙图腾网获悉湖南维胜科技电路板有限公司申请的专利一种厚度均匀的电路板异形孔化镀铜装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119300263B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411479891.3，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种厚度均匀的电路板异形孔化镀铜装置是由唐川;张国兴;周冬春设计研发完成，并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种厚度均匀的电路板异形孔化镀铜装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种厚度均匀的电路板异形孔化镀铜装置，涉及电路板异形孔化镀铜技术领域，包括镀铜框和电路板框，所述镀铜框的底部设置有轴体，且轴体的底部安装有伺服电机，所述镀铜框底部一侧外部设置有用于辅助均匀镀铜的传动组件，且传动组件包括内置柱、传动齿轮和齿牙，所述内置柱的端部设置有传动齿轮，且传动齿轮的底部外表面啮合设置有齿牙。该一种厚度均匀的电路板异形孔化镀铜装置，通过限位组件的设计，便于对多组不同厚度的电路板进行固定，通过辅助组件的设计，能够确保干燥框对镀铜结束的电路板干燥时热量不会较多外散，同时多余的镀铜液会低落至盖板表面，并通过漏孔滴入至镀铜框中，便于对镀铜液进行收集使用。

本发明授权一种厚度均匀的电路板异形孔化镀铜装置在权利要求书中公布了：1.一种厚度均匀的电路板异形孔化镀铜装置，包括镀铜框1和电路板框10，其特征在于，所述镀铜框1的底部设置有轴体12，且轴体12的底部安装有伺服电机14，所述镀铜框1底部一侧外部设置有用于辅助均匀镀铜的传动组件8，且传动组件8包括内置柱801、传动齿轮802和齿牙803，所述内置柱801的端部设置有传动齿轮802，且传动齿轮802的底部外表面啮合设置有齿牙803，所述传动齿轮802的一侧中部安装有用于位置转换的连接组件9，且连接组件9包括衔接轴901、固定板902和连板903，所述衔接轴901的外表面安装有固定板902，所述固定板902的端部设置有连板903，所述电路板框10设置于连板903的端部，所述电路板框10的内部安装有用于对电路板进行限位的限位组件11，且限位组件11包括内置框1101、螺纹杆1102、内置槽1103和定位板1104，所述内置框1101内部四角处均螺纹安装有螺纹杆1102，且螺纹杆1102的外表面螺纹安装有定位板1104，所述电路板框10内部四角处靠近定位板1104的外部开设有内置槽1103。

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