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龙图腾网获悉成都海光集成电路设计有限公司申请的专利芯片系统的仿真方法、装置及相关设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119294341B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411713766.4，技术领域涉及：G06F30/39；该发明授权芯片系统的仿真方法、装置及相关设备是由王巍;顾成玲;罗文君设计研发完成，并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片系统的仿真方法、装置及相关设备在说明书摘要公布了：本发明实施例提供一种芯片系统的仿真方法、装置及相关设备，其中，所述方法包括：获取芯片系统的连接数据；所述连接数据包括物理连接数据，所述物理连接数据基于芯片系统中各个芯片之间的物理连接关系形成；对所述物理连接数据进行芯片系统的电源网络仿真节点抽取，并基于抽取到的电源网络仿真节点构建所述芯片系统的电源网络结构；基于所述电源网络结构对所述芯片系统进行仿真。本发明实施例所提供的技术方案，可提高压降电迁移仿真结果的可靠性。

本发明授权芯片系统的仿真方法、装置及相关设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片系统的仿真方法，其特征在于，包括： 获取芯片系统的连接数据；所述连接数据包括物理连接数据，所述物理连接数据基于芯片系统中各个芯片之间的物理连接关系形成； 对所述物理连接数据进行芯片系统的电源网络仿真节点抽取，并基于抽取到的电源网络仿真节点构建所述芯片系统的电源网络结构； 基于所述电源网络结构对所述芯片系统进行压降电迁移仿真； 所述获取芯片系统的连接数据，包括： 基于所述物理连接关系中各个芯片和每个芯片的子模块的重命名，以及连接结构的重命名，更新芯片系统的仿真输入文件；所述仿真输入文件包括包含电路设计的第一仿真输入文件；包括： 基于所述物理连接关系中各个芯片和每个芯片的子模块的重命名，以及连接结构的重命名，更新所述第一仿真输入文件，得到更新后的第一仿真输入文件；所述第一仿真输入文件为设计文件，所述设计文件包括设计交换格式文件，所述设计交换格式文件包含电路设计，用于描述芯片系统的布局、线路和物理信息；包括： 基于各个芯片和每个芯片的子模块的重命名，更新所述设计交换格式文件中各个芯片和每个芯片的子模块的名称；包括： 基于各个芯片和每个芯片的子模块的重命名，在上层芯片的设计交换格式文件中，将芯片及其子模块的名称添加上层的层级位置标识，以及在第一子模块的交换设计格式文件的第一子模块的名称中添加上层的层级位置标识； 和或，基于各个芯片和每个芯片的子模块的重命名，在下层芯片的设计交换格式文件中，将芯片及其子模块的名称添加下层的层级位置标识，以及在第二子模块的交换设计格式文件的第二子模块的名称中添加下层的层级位置标识； 所述芯片包括：按照芯片系统的堆叠层次，处于芯片系统中上层层级位置的上层芯片，和相对于所述上层芯片的下层芯片；所述芯片的重命名为添加层级位置标识的重命名，所述子模块的重命名为添加对于芯片的层级位置标识的重命名；所述设计交换格式文件包括：上层芯片的设计交换格式文件，上层芯片中各个第一子模块的设计交换格式文件，以及连接结构的设计交换格式文件；下层芯片的设计交换格式文件以及下层芯片中各个第二子模块的设计交换格式文件。

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