埃肯有机硅材料(中山)有限公司李金隆获国家专利权
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龙图腾网获悉埃肯有机硅材料(中山)有限公司申请的专利一种发泡有机硅压敏胶及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119242257B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411361486.1,技术领域涉及:C09J183/04;该发明授权一种发泡有机硅压敏胶及其制备方法是由李金隆;谢荣斌;佐左木;李鹤玲设计研发完成,并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种发泡有机硅压敏胶及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明属于有机材料技术领域,具体涉及一种发泡有机硅压敏胶及其制备方法,通过乙烯基与含氢硅油的硅氢键进行加成反应,形成致密的交联网状结构,并加入羟基纳米补强剂,使其与硅氢键反应生成氢气,使网状结构中形成微气泡,增大网状结构中的空腔,同时增强网状结构的强度。本发明的有益效果为:本发明的目的是进一步降低本发明的显示模组用压敏胶的胶膜厚度,并且仍能达到现有技术的缓冲性能要求;本发明的发泡有机硅压敏胶依靠其微孔结构以及交联网络结构提供良好的缓冲性能,当OLED屏幕受到冲击力时,微孔结构和交联网络结构空腔会受到形变,从而分散冲击力,避免OLED屏幕受到严重的形变损坏。
本发明授权一种发泡有机硅压敏胶及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种发泡有机硅压敏胶,其特征在于,通过乙烯基与含氢硅油的硅氢键进行加成反应,形成致密的交联网状结构,加入羟基纳米补强剂,使其与硅氢键反应生成氢气,使网状结构中形成微气泡,增大网状结构中的空腔以提供抗冲击性能,且同时纳米补强剂具有较高的机械强度,能够弥补因氢气造成空腔而降低的内聚强度,按重量份计其组分包括: 乙烯基生胶30~70份 羟基纳米补强剂5~10份 羟基硅油15~30份 甲基MQ树脂15~85份 羟基MQ树脂15~40份 抑制剂0.01~0.5份 含氢硅油0.2~2份 催化剂0.3~2份 有机溶剂100~200份 其中,所述乙烯基生胶为甲基乙烯基聚硅氧烷,且其分子量为50~80万,乙烯基含量为0.01~0.09wt%; 所述羟基纳米补强剂为纳米纤维素、羟基纳米碳管、硅羟基二氧化硅中的一种或多种; 所述羟基硅油为端羟基甲基聚硅氧烷,粘度为10~100mPa·s;所述端羟基甲基聚硅氧烷的羟基含量为1~15%。
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