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龙图腾网获悉惠科股份有限公司申请的专利阵列基板的制作方法、阵列基板与显示面板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119092518B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411219776.2，技术领域涉及：H10D86/60；该发明授权阵列基板的制作方法、阵列基板与显示面板是由王辉;袁海江设计研发完成，并于2024-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本阵列基板的制作方法、阵列基板与显示面板在说明书摘要公布了：本申请实施例公开一种用于显示图像的阵列基板的制作方法、阵列基板与显示面板。制作方法包括：于衬底表面形成栅极、栅极绝缘层、半导体层与导电金属层。在导电金属层表面形成图案化光阻层。其中，在对应栅极边缘与衬底连接处对应的爬坡位置区，图案化光阻层上表面在垂直于衬底的方向上相对于正对栅极的导电金属层的表面具有第一高度，对应非爬坡位置区的平坦区且在垂直于衬底的方向图案化光阻层与导电金属层表面具有第二高度，第一高度大于第二高度。通过具有不同高度的图案化光阻层蚀刻导电金属层并去除图案化光阻层以形成源极与漏极，能够有效防止源极与漏极在爬坡位置区断线而具有较佳的爬坡性能，使得阵列基板与显示面板可靠性较佳。

本发明授权阵列基板的制作方法、阵列基板与显示面板在权利要求书中公布了：1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括步骤： 于衬底表面形成栅极、栅极绝缘层、半导体层与导电金属层； 在所述导电金属层表面形成图案化光阻层，具体包括：在所述导电金属层表面涂覆正型光阻材料形成初始光阻层；对所述图案化光阻层执行硬烤处理，其中，硬烤处理后爬坡位置区对应的所述图案化光阻层沿着所述栅极延伸方向具有第一宽度，平坦区对应的所述图案化光阻层沿着所述栅极延伸方向具有第二宽度，所述第一宽度大于所述第二宽度；通过掩模板曝光所述初始光阻层，其中，对应所述爬坡位置区未进行曝光反应，对应所述平坦区执行部分曝光反应；显影经过曝光处理后的初始光阻层以去除进行曝光反应的初始光阻层形成所述图案化光阻层，其中，在对应所述栅极边缘与所述衬底连接处对应的爬坡位置区，所述图案化光阻层上表面在垂直于所述衬底的方向上相对于正对所述栅极的导电金属层的表面具有第一高度；对应非爬坡位置区的平坦区且在垂直于所述衬底的方向，所述图案化光阻层与导电金属层表面具有第二高度，所述第一高度大于第二高度； 根据所述图案化光阻层蚀刻所述导电金属层并去除所述图案化光阻层形成源极与漏极，所述栅极与所述源极之间的所述半导体层为导电沟道，所述源极与漏极对应位于所述导电沟道的相对两侧，所述栅极、所述栅极绝缘层、所述半导体层、所述源极与所述漏极构成形成于所述衬底的开关晶体管。

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