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龙图腾网获悉宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利印刷电路板及其制备方法以及电路板组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119031613B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310589966.2，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权印刷电路板及其制备方法以及电路板组件是由薛安;唐攀设计研发完成，并于2023-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本印刷电路板及其制备方法以及电路板组件在说明书摘要公布了：本申请提供一种印刷电路板及其制备方法以及电路板组件。本申请通过在金属层上设置电连接部并对金属层进行选择性减铜，可制作出小间距的焊盘，从而能缩小电子元器件与印刷电路板焊接区域的水平尺寸。并且，本申请通过多次选择性减铜形成表面高低差焊盘的表面低于第一外层线路层的表面，焊盘处于内凹结构，能降低印刷电路板与电子元器件的焊接封装高度，缩小竖直方向的尺寸。此外，焊盘附近处设有散热块厚铜区域且散热块与未被蚀刻的金属层连接至印刷电路板的表面，从而能形成电子元器件的散热通道，能加速热量散发，提升了散热性能。

本发明授权印刷电路板及其制备方法以及电路板组件在权利要求书中公布了：1.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 提供第一基板，所述第一基板包括金属层、设置于所述金属层表面的介电层、形成于所述介电层背离所述金属层的表面的内层线路层、设置于所述介电层中的多个电连接部和散热块，所述内层线路层与所述电连接部电连接；所述金属层包括第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域，所述第一区域与所述电连接部对应，所述第二区域与所述散热块对应，所述第三区域位于相邻的第一区域之间且位于所述第一区域和所述第二区域之间，所述第四区域为所述金属层除了所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域后的其它区域； 在所述第一基板背离所述金属层的一侧压合第二基板，所述第二基板包括至少一导电层和至少一绝缘层，每层绝缘层设置于相邻的两层导电层之间，一所述绝缘层设置于所述第一基板和一所述导电层之间； 减薄所述第三区域的厚度； 减薄所述第二区域和所述第一区域的厚度，并去除减薄后的所述第三区域，减薄后的所述第一区域形成与所述电连接部连接的焊盘； 将所述第四区域制作形成第一外层线路层，将所述第二基板最外侧的导电层制作形成第二外层线路层。

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