宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司傅志杰获国家专利权
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龙图腾网获悉宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板组件及其制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119031564B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310587063.0,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权电路板组件及其制作方法是由傅志杰;林原宇;袁权设计研发完成,并于2023-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板组件及其制作方法在说明书摘要公布了:本申请提供一种电路板组件及其制作方法,该制作方法通过首先在基板内开设通孔设置电子元件,然后于第一绝缘层内形成开窗,并在开窗内设置导电层和所述导电块,然后采用电镀技术形成内侧导电体和第二线路层,可减少在电镀时产生凹陷,并提高电子元件与所述第二线路层的导电速率及可靠性。另外,通过定深机械钻孔形成导通孔以电连接第一线路层和第二线路层,可增大导通孔的孔径。当电子元件为高电压芯片时,所述导通孔可承受高电压输入输出,减小熔断风险,进而提升产品可靠性。
本发明授权电路板组件及其制作方法在权利要求书中公布了:1.一种电路板组件的制作方法,其特征在于,包括以下步骤: 提供一基板,所述基板贯穿设有通孔; 于所述基板的一侧设置离型膜,所述离型膜封住所述通孔的一端; 于所述通孔内设置电子元件,所述电子元件包括本体和设于所述本体一侧的电极,所述本体背离所述电极的一侧朝向所述离型膜; 于所述基板背离所述离型膜的一侧设置第一绝缘层,所述第一绝缘层部分填充入所述通孔内以固定所述电子元件,并于所述第一绝缘层贯穿开设开窗,所述电极由所述开窗露出; 于所述开窗内设置导电层,所述导电层覆盖所述电子元件以及所述开窗的侧壁; 于所述开窗内设置导电块,所述导电块一侧连接于所述导电层; 移除所述离型膜,于所述基板背离所述第一绝缘层的一侧设置第二绝缘层; 对应于所述开窗电镀形成内侧导电体,以及于所述第二绝缘层背离所述基板的表面形成第一线路层;所述内侧导电体包覆所述导电块; 于所述第一绝缘层背离所述基板一侧表面设置第三绝缘层和第一种子层,所述第三绝缘层覆盖所述内侧导电体; 于所述第三绝缘层、所述第一种子层、所述基板和所述第二绝缘层贯穿开设至少一开孔,以及于所述第三绝缘层和所述第一种子层贯穿开设至少一第一盲孔,所述第一线路层的至少部分由所述开孔露出,所述内侧导电体的至少部分由所述第一盲孔露出; 通过电镀对应所述开孔和所上述第一盲孔内分别形成导通孔和第一导通体,并于所述第三绝缘层背离所述第二绝缘层一侧形成第二线路层,所述第一导通体电连接所述内侧导电体和所述第二线路层,所述导通孔电连接所述第二线路层和所述第一线路层,获得电路板组件。
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