深圳市勃望初芯半导体科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市勃望初芯半导体科技有限公司申请的专利一种硬质芯片加工方法及硬质芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119017687B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411305863.X，技术领域涉及：B29C59/02；该发明授权一种硬质芯片加工方法及硬质芯片是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硬质芯片加工方法及硬质芯片在说明书摘要公布了：本申请涉及一种硬质芯片加工方法及硬质芯片，所述加工方法包括如下步骤：通过涂胶、光刻、显影工艺制备出硅片模板；通过硅片模板浇筑出中间模板；对中间模板进行坚模处理；经过处理后的中间模板与硬质塑料进行多重热压转印，从而加工出硬质芯片。本发明从光刻模板到热压多重转印制备周期约两周时间，大大的缩短了开发周期，同时，一个硅片模板可以浇筑出多个中间模板，一个中间模板可以多次与硬质塑料进行热压转印，最终行成结构多重转印，有效的降低了开发成本。
本发明授权一种硬质芯片加工方法及硬质芯片在权利要求书中公布了：1.一种硬质芯片加工方法，其特征在于，包括如下步骤： 通过涂胶、光刻、显影工艺制备出硅片模板； 通过硅片模板浇筑出中间模板； 对中间模板进行坚模处理； 经过处理后的中间模板与硬质塑料进行多重热压转印，从而加工出硬质芯片； 所述对中间模板进行坚模处理包括如下步骤： 通过镀膜方式或PVD、CVD涂层对中间模板进行表面处理，使其表面光滑、易脱模； 使用加热、紫外线照射、试剂浸泡对中间模板进行整体的硬化处理，使中间模板的整体硬度有明显增加、材质更韧性； 使用等离子方式对中间模板进行表面处理，引入不同官能团改变其表面的特性提高中间模板的表面特性，提高中间模板的复制效果； 所述硬质塑料为PMMA、COC、PS。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市勃望初芯半导体科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园C2栋1603；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励