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龙图腾网获悉厦门弘信电子科技集团股份有限公司申请的专利一种FPC涨缩管控方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119012561B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411054988.X，技术领域涉及：H05K3/38；该发明授权一种FPC涨缩管控方法是由张运成;董志明;潘辉设计研发完成，并于2024-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种FPC涨缩管控方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种FPC涨缩管控方法，包括对铜箔基材的选择及处理、镭射、等离子处理、镀铜、蚀刻、贴压CVL、冲孔、磨板、油墨、烘烤、化金、PI压合及冲切外型，通过对FPC生产过程中的各个工序进行管控，包括材料的选择，材料的处理，各个工序中的参数管控，可有效改善FPC生产过程中的涨缩量，避免由于涨缩造成FPC的不良，保证产品的稳定，可避免由于FPC涨缩而需要返工或修复，提高FPC的生产效率。

本发明授权一种FPC涨缩管控方法在权利要求书中公布了：1.一种FPC涨缩管控方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、对铜箔基材进行烘烤后回温，提高基材尺寸稳定性，去除铜箔基材中的水分，减少在后续加工过程中因水分蒸发而导致的尺寸变化； S2、镭射，选择镭射能量，避免过高的能量导致基材过度受热，管控镭射速度，确保热量均匀分布； S3、等离子处理，对镭射后的基材表面进行清洁和活化，去除表面的污染物、氧化物和有机杂质，提高表面性能，增强材料之间的结合力； S4、镀铜，管控电流密度，避免电流过大导致局部过热和应力集中，管控电镀时间，确保镀铜层厚度均匀，管控镀液成分，确保镀液性能稳定； S5、蚀刻，管控蚀刻液浓度，保持蚀刻液浓度的稳定和适当，避免浓度波动导致蚀刻速率不均，管控蚀刻的温度和时间，防止过度蚀刻或蚀刻不足造成的尺寸变化，确保蚀刻液在蚀刻过程中均匀搅拌，使蚀刻反应均匀进行；平衡线路分布，使线路在FPC上分布均匀； S6、贴压CVL，管控贴压温度，避免温度过高导致基板和CVL过度膨胀，或者温度过低导致粘结不牢固；调整压力，确保CVL与基板紧密贴合，减少空隙和应力不均；管控贴压时间，保证足够的时间使粘结剂充分固化； S7、冲孔，管控冲孔速度，避免冲孔速度过快产生过多热量，管控冲孔压力，均匀施加压力，防止压力不均造成材料变形； S8、磨板，降低磨板压力，控制磨板速度，采用多段式磨板，逐步调整磨削量，管控磨板过程中的温度，避免温度过高导致基板材料性能变化； S9、油墨，均匀涂布油墨，避免油墨厚度差异过大； S10、烘烤，使用热风循环烤箱烘烤，确保烘烤腔内的温度分布均匀； S11、化金，管控化学镀金液的温度和浓度，避免温度波动过大；管控镀金液中各成分的浓度； S12、PI压合，管控压合压力，确保压力均匀分布在整个压合区域，使PI与基板紧密贴合；管控压合时间，保证足够的压合时间让PI材料充分固化和融合； S13、冲切外型，冲切前对FPC进行烘烤，设计冲切路径，使冲切路径对称；管控冲切速度，避免速度过快产生过大的冲击力导致材料变形；管控冲切压力，既能完成冲切又不过度挤压材料；保持冲切的温度稳定。

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