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龙图腾网获悉华南理工大学申请的专利一种单极子阵与透射阵结合的微波毫米波三频共口径天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118712748B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410916176.5，技术领域涉及：H01Q9/04；该发明授权一种单极子阵与透射阵结合的微波毫米波三频共口径天线是由马自龙;耿杨力;周芝含设计研发完成，并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种单极子阵与透射阵结合的微波毫米波三频共口径天线在说明书摘要公布了：本发明提供的一种单极子阵与透射阵结合的微波毫米波三频共口径天线，包括多层PCB板，多层PCB板包括第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板、第五介质板和第六介质板，第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板、第五介质板和第六介质板的表面均设置有金属层，第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板上的金属层上均设置有矩形贴片，矩形贴片的周围设置有环形缝隙，且环形缝隙与矩形缝隙连接，金属层上还设置有第一缝隙和第二缝隙，第四介质板的金属层上还设置有微波频段馈电网络；第五介质板上的金属层设置有工字型缝隙；第六介质板上的金属层设置有微带天线。本发明可有效实现高口径利用率、高结构复用率以及整体天线的小型化。

本发明授权一种单极子阵与透射阵结合的微波毫米波三频共口径天线在权利要求书中公布了：1.一种单极子阵与透射阵结合的微波毫米波三频共口径天线，其特征在于，包括多层PCB板， 多层PCB板包括从上到下依次排布的第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板、第五介质板和第六介质板，且第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板、第五介质板和第六介质板的表面均设置有金属层，其中，第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板上的金属层上均设置有矩形贴片，每个矩形贴片周围均设置有环形缝隙，矩形贴片与金属层通过环形缝隙相隔，每个环形缝隙均分别与一矩形缝隙连接，金属层上还设置有周期性排布的第一缝隙和位于第一缝隙两侧的第二缝隙，第四介质板的金属层上还设置有微波频段馈电网络；第五介质板上的金属层设置有周期性排列的工字型缝隙；第六介质板上的金属层设置有两个工作在不同毫米波频段的微带天线； 所述微波频段馈电网络包括第一级微带线功分器、第二级微带线功分器、过渡结构和共面波导，第一级微带线功分器为一个等幅差分功分器，第二级微带线功分器输出的信号等幅同相，所述过渡结构为宽度渐变的微带线，微带线的一端连接第二级微带线功分器的输出端口，另一端穿过矩形缝隙连接矩形贴片，过渡结构用于实现第二级微带线功分器与共面波导的转换。

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