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龙图腾网获悉安徽禾臣新材料有限公司申请的专利光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118617310B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410757818.1，技术领域涉及：B24B41/06；该发明授权光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺是由李加海;杨惠明;孙传东设计研发完成，并于2024-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺，属于无蜡垫技术领域，包括衬底盘、吸附垫和防护垫，衬底盘上设置有晶片放置槽，晶片放置槽内设置有用于吸附晶片的吸附垫，吸附垫通过防护垫卡在衬底盘上，防护垫用于抗晶片穿插且将吸附垫稳固在衬底盘上。本发明解决了现有的光学晶体片在抛光时，晶片在抛光过程中易从晶片放置槽内滑动，由于晶片未得到较好地防护，不能较好地抗晶片穿插，导致无蜡垫使用效果差的问题，本发明通过在晶片放置槽内增设防护垫，使防护垫装配在衬底盘上，使吸附垫装配在防护垫上，且将吸附垫压紧在晶片放置槽内，利用防护垫可对晶片进行较好地防护，可有效抗晶片穿插，提升无蜡垫使用效果。

本发明授权光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺在权利要求书中公布了：1.光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫，包括衬底盘1、吸附垫2和防护垫3，其特征在于，所述衬底盘1上设置有用于放置晶片的晶片放置槽11，所述晶片放置槽11内设置有用于吸附晶片的吸附垫2，所述吸附垫2通过防护垫3卡在衬底盘1上，所述防护垫3用于抗晶片穿插且将吸附垫2稳固在衬底盘1上； 所述衬底盘1包括如下质量份数的原料：铁粉40-60份、氮化硅粉10-30份、碳化铌粉10-20份及粘结剂1-3份； 所述吸附垫2采用聚氨酯发泡材料制成，所述吸附垫2的侧端面设置有用于连接防护垫3的第一环形卡槽21； 所述防护垫3包括环形防护基层31、第一环形卡块32和第二环形卡块33，所述环形防护基层31的内表面设置有第一环形卡块32，所述环形防护基层31的外表面设置有第二环形卡块33，所述衬底盘1上设置有用于连接防护垫3的第二环形卡槽12，所述第二环形卡槽12和第二环形卡块33相匹配，所述防护垫3通过将第二环形卡块33挤压进第二环形卡槽12内而和衬底盘1过盈连接。

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