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龙图腾网获悉华南理工大学申请的专利一种BGA封装基板多模态缺陷样本生成方法及其系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117974621B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410220903.4，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种BGA封装基板多模态缺陷样本生成方法及其系统是由罗家祥;陈佳煊设计研发完成，并于2024-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种BGA封装基板多模态缺陷样本生成方法及其系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种BGA封装基板多模态缺陷样本生成方法与系统，首先获取BGA封装基板图像及点云，采用阈值分割、旋转矫正的方法对其预处理；构建生成对抗网络生成小缺陷图像；采用霍夫圆变换确定焊点位置，在合适位置利用小缺陷图像生成缺陷BGA封装基板图像；构建点云生成网络生成对应的缺陷BGA封装基板点云。本发明通过深度学习与传统图像处理技术结合的方法实现了BGA封装基板多模态缺陷样本的生成，并可控制生成缺陷的类别及位置，生成的缺陷具有多样性和真实性，解决了现有技术在少样本情况下无法生成多样缺陷形态和位置的BGA封装基板多模态缺陷样本的问题，生成的缺陷样本丰富了缺陷数据集，解决了缺陷检测训练数据不足的问题。

本发明授权一种BGA封装基板多模态缺陷样本生成方法及其系统在权利要求书中公布了：1.一种BGA封装基板多模态缺陷样本生成方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤S1，基于阈值分割和旋转变换矩阵矫正的BGA封装基板多模态样本预处理：获取拍摄的BGA封装基板图像及点云，对其进行阈值分割、旋转矫正处理，获得标准化BGA封装基板图像及点云； 步骤S2，基于实例归一化生成对抗网络的小缺陷图像生成：裁剪出小缺陷图像，搭建并训练适用于小缺陷图像生成的实例归一化生成对抗网络，输入噪声至生成对抗网络生成丰富形态的小缺陷图像，包括焊球缺失缺陷生成图； 步骤S3，基于焊球位置及缺陷特征的缺陷BGA封装基板图像生成：对整张BGA封装基板图像进行霍夫圆变换找到所有焊球，并对焊球排序，将步骤S2生成的小缺陷图像根据其特征替换至合适位置，得到缺陷BGA封装基板图像； 步骤S4，基于跳跃连接点云生成网络的对应缺陷BGA封装基板点云生成：搭建并训练适用于缺陷BGA封装基板点云生成的跳跃连接点云生成网络，将步骤S3生成的缺陷BGA封装基板图像输入点云生成网络生成对应的缺陷BGA封装基板点云； 步骤S3中，基于焊球位置及缺陷特征的缺陷BGA封装基板图像生成的具体过程如下： 步骤S31，对整张BGA封装基板进行霍夫圆变换，得到所有焊球的圆心坐标； 步骤S32，对所有焊球的圆心坐标按照距离图像中心的远近进行排序，由此确定每个焊球及其位置的序号； 步骤S33，将生成的小缺陷图像根据类别及特征替换至正常焊球位置或其周边位置。

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