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龙图腾网获悉葛亮申请的专利键盘硅胶粒端面印胶方法和采用该方法的键盘硅胶粒端面印胶机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117160813B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010562154.5，技术领域涉及：B05D1/28；该发明授权键盘硅胶粒端面印胶方法和采用该方法的键盘硅胶粒端面印胶机是由葛亮设计研发完成，并于2020-06-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本键盘硅胶粒端面印胶方法和采用该方法的键盘硅胶粒端面印胶机在说明书摘要公布了：本发明公开了键盘导电膜片与键盘硅胶粒贴合生产的印胶技术领域，一种键盘硅胶粒端面印胶方法；本发明还公开了采用上述方法的键盘硅胶粒端面印胶机。在印胶机的机架上设置有涂胶机构、模板机构、匀胶机构，所述涂胶机构包括涂胶件，所述涂胶件上有涂胶面；所述模板机构上放置有摆满键盘硅胶粒的模板。通过所述涂胶机构和所述匀胶机构在所述涂胶面上涂上均匀的薄层胶水；所述涂胶面与所述键盘硅胶粒的端面接触再分离，把所述涂胶面上的薄层胶水粘印到所述键盘硅胶粒的端面。使用这样的的印胶方法及相应的印胶机，可以大幅度提高生产效率，可以实现全自动，可以节省胶水成本。

本发明授权键盘硅胶粒端面印胶方法和采用该方法的键盘硅胶粒端面印胶机在权利要求书中公布了：1.一种键盘硅胶粒端面印胶方法，步骤如下： 步骤1，开设一种模板011，所述模板011上开设有与键盘硅胶粒按键位置对应的模板定位孔012； 步骤2，在所述模板011上的所述模板定位孔012内摆满键盘硅胶粒021； 其特征在于： 步骤3，在涂胶件a3；b3；c3；d3；e3上的涂胶面a122；b122；c122；d122；e122涂上胶水； 步骤4，移动摆满键盘硅胶粒021的所述模板011或移动所述涂胶件a3；b3；c3；d3；e3，使所述模板011上的所述模板定位孔012内的所述键盘硅胶粒021的端面与所述涂胶件a3；b3；c3；d3；e3上的所述涂胶面a122；b122；c122；d122；e122相对； 步骤5，移动摆满键盘硅胶粒021的所述模板011或移动所述涂胶件a3；b3；c3；d3；e3，使这二者靠近，使所述模板011上的所述模板定位孔012内的所述键盘硅胶粒021的端面与所述涂胶件a3；b3；c3；d3；e3上的所述涂胶面a122；b122；c122；d122；e122接触，从而使所述涂胶面a122；b122；c122；d122；e122上的胶水粘印到所述键盘硅胶粒021的端面； 步骤6，把所述模板011与所述涂胶件a3；b3；c3；d3；e3分离，所述键盘硅胶粒021留在所述模板011上的所述模板定位孔012内，从而在所述键盘硅胶粒021的端面粘印有胶水； 步骤7，把已经粘印了胶水的所述键盘硅胶粒021与键盘导电膜片贴合。

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