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龙图腾网获悉深圳先进电子材料国际创新研究院申请的专利一种高导热环氧塑封料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116218143B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310326029.8，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权一种高导热环氧塑封料及其制备方法和应用是由付可欣;朱朋莉;陈济锋;毛竹;刘明强;谢鑫;刘新设计研发完成，并于2023-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高导热环氧塑封料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明提供了一种高导热环氧塑封料及其制备方法和应用，属于电子封装材料技术领域。本发明的高导热环氧塑封料，包括如下组分：环氧树脂，酚醛树脂，填料，固化促进剂，硅烷偶联剂，应力释放剂，着色剂，阻燃剂和气相硅，所述环氧树脂为封装用环氧树脂和或液晶型环氧树脂。本发明选用液晶型环氧树脂和球形氧化铝填料，来提升环氧塑封料的导热系数和保持良好的连续成型性，选用应力释放剂来降低模量，兼顾可靠性，从而实现环氧塑封料在高导热的同时具有良好的可靠性和连续成型性。

本发明授权一种高导热环氧塑封料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种高导热环氧塑封料，其特征在于，包括如下组分：环氧树脂，酚醛树脂，填料，固化促进剂，硅烷偶联剂，应力释放剂，着色剂，阻燃剂，脱模剂和气相硅； 其中，所述环氧树脂的质量为所述塑封料质量的4％～25％，所述酚醛树脂的质量为所述塑封料质量的3％～15％，所述填料的质量为所述塑封料质量的60％～93％，所述固化促进剂的质量为所述塑封料质量的0.05％～2％，所述硅烷偶联剂的质量为所述填料质量的0.05％～5％，所述应力释放剂的质量为所述填料质量的0.5％～5％，所述脱模剂的质量为所述塑封料质量的0.005％～2％，所述着色剂的质量为所述塑封料质量的0.1％～0.6％，所述阻燃剂的质量为所述塑封料质量的0.1％～0.5％，所述气相硅的质量为所述塑封料质量的0.1％～0.5％； 所述环氧树脂为封装用环氧树脂和液晶型环氧树脂； 所述封装用环氧树脂为下述化学结构通式1-2的环氧树脂； 其中，n独立地为1-3任意取值的整数； 所述液晶型环氧树脂为下述化学结构式2-1、式2-2、式2-5的环氧树脂中的至少一种； 所述酚醛树脂为联苯芳烷基型酚醛树脂、苯酚酚醛清漆树脂； 所述填料为无机填料，所述无机填料为球形氧化铝；所述无机填料的平均粒径为5～8μm； 所述固化促进剂为三苯基膦； 所述硅烷偶联剂为γ-苯胺基丙基三甲氧基硅烷； 所述应力释放剂为有机硅化合物； 所述脱模剂为氧化聚乙烯蜡，其中，氧化聚乙烯蜡数均分子量为550-1200；所述着色剂为炭黑色剂； 所述阻燃剂为三甲基磷酸酯； 所述气相硅为气相二氧化硅，平均粒径为5～40nm。

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