厦门艾贝森电子有限公司;厦门大学戴李宗获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门艾贝森电子有限公司;厦门大学申请的专利一种生物质阻燃环氧电子封装材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119285906B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411496567.2，技术领域涉及：C08G59/50；该发明授权一种生物质阻燃环氧电子封装材料及其制备方法是由戴李宗;彭超华;罗银发;陈国荣;沈维娜设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种生物质阻燃环氧电子封装材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种生物质阻燃环氧电子封装材料及其制备方法，其原料包括环氧树脂和阻燃固化剂，该阻燃固化剂的化学式为C32H24B2N4O4，结构式为本发明中的阻燃固化剂含有类苯并咪唑结构使其热稳定性和成炭量提升，且不含磷，不含卤素，只含环保的阻燃元素氮、硼。硼、氮元素的存在对于提高阻燃效率和抑烟表现良好。同时，该阻燃剂含有活性氨基可以用于环氧的固化。
本发明授权一种生物质阻燃环氧电子封装材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种生物质阻燃环氧电子封装材料，其特征在于：其原料包括环氧树脂和阻燃固化剂，该阻燃固化剂的化学式为C32H24B2N4O4，结构式为
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