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龙图腾网获悉庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119183259B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310749835.6，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权电路板及其制备方法是由李卫祥设计研发完成，并于2023-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种电路板的制备方法，包括如下步骤：提供包括基材层和导电层的基板，导电层包括第一面和第二面；切割导电层以形成至少贯穿第二面且间隔排列的多个第一开口，每一第一开口的横截面为倒置的梯形或倒置的三角形；在每一第一开口内形成第一填充层；移除基材层并在第一面形成设有多个开窗的图形膜，部分第一面露出于开窗；蚀刻露出的第一面以形成连通第一开口的第二开口，使得导电层被分割为多个间隔排列的导电体，部分第一开口和第二开口共同形成第一孔部，剩余的第一开口形成第二孔部，第二孔部的横截面为倒置的梯形，第一孔部和第二孔部共同形成贯孔；移除图形膜。本申请提供的制备方法利于提高加工效率。本申请还提供一种电路板。

本发明授权电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 提供基板，所述基板包括沿第一方向叠设的基材层和导电层，所述导电层包括连接于所述基材层的第一面以及背离所述第一面设置的第二面； 切割所述导电层以形成至少贯穿所述第二面的多个第一开口，多个所述第一开口沿与所述第一方向垂直的第二方向间隔排列，每一所述第一开口沿平行于所述第一方向和所述第二方向的横截面为倒置的梯形或倒置的三角形； 在每一所述第一开口内形成第一填充层； 移除所述基材层并在所述第一面形成图形膜，所述图形膜设有多个沿所述第二方向间隔排列的开窗，一所述开窗对应一所述第一开口设置，部分所述第一面露出于所述开窗； 蚀刻露出的所述第一面以形成沿所述第一方向连通所述第一开口的第二开口，使得所述导电层被分割为多个沿所述第二方向间隔排列的导电体，多个所述导电体形成导电线路层，在所述第一方向上邻近所述第二开口的部分所述第一开口和所述第二开口共同形成第一孔部，剩余的所述第一开口形成第二孔部，所述第二孔部沿平行于所述第一方向的横截面为倒置的梯形，所述第一孔部和所述第二孔部共同形成贯孔；以及 移除所述图形膜。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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